PCB科技 - PCBA加工中最常見的質量檢查

最常見的質量檢查 PCBA加工

1.PCBA資料測試

資料檢驗為IQC。 原材料檢驗是保證加工質量的首要環節，是SMT貼片加工順利進行的基礎。

1、來料檢驗

檢查電子元件和其他原材料的規格、型號、原因、產品規格、價值、外觀和尺寸是否與客戶提供的BOM錶相同，以確保原材料滿足客戶的要求。 還有集成晶片測試。 集成晶片的尺寸、間距、封裝和引脚都需要QC測試。

2、上錫檢查

對IC引脚和電子元器件原材料進行鍍錫檢測，檢測其是否被氧化，原材料是否吃錫。

3、PCB板檢查

PCB板的質量决定了 PCB產品, 否則為假焊接, 會出現空焊和浮焊. 因此, 需要檢測PCB板是否變形, 飛行線路, 劃痕, 線路損壞, 外觀是否平整.

4、PCB板吃錫檢測

水分會影響PCB板的吞錫率。 如果錫侵蝕率不好，將導致點焊不圓。

5、埋孔檢測

根據電子元件的尺寸確定埋孔位置直徑的大小。 如果電子元件太小或太大，則電子元件不能電子化或脫落。

2、焊膏檢查

PCBA加工中使用的焊膏來自專業供應商。 焊膏在整個使用過程中採用“先進先出”的標準，即先購買後使用。 錫膏儲存的環境溫度通常在0°C到10°C之間，波動為1°C。錫膏在使用前需要解凍，通常在室溫下約4小時。 它需要標記以供使用，其餘的需要回收利用。 但是，第二次回收需要回收給供應商進行處理，以避免環境污染。 在使用焊膏之前，使用自動攪拌裝置攪拌5分鐘，以防止空氣進入焊料並產生氣泡。

3、鋼網和刮刀控制

鋼絲網的尺寸通常為37cm×47cm，承載力為50～60MP，通常使用張緊器進行承載力測試。 鋼網的儲存環境溫度最好控制在25攝氏度，鋼網邊緣為橡膠邊緣。 如果溫度過高，它將變脆並損壞鋼網。 刮板以45度角工作，如果使用20000次，通常會損壞模具刮板。 由於模具的厚度會變小，囙此會損壞模具的承載能力，並導致不完全的刮錫。

4.Smt貼片機調整及首件QC

根據客戶提供的BOM、範本和ECN檔案等座標檔案，調整自動貼片機的座標，以確保準確量測和準確放置。 對第一個樣本貼片進行QC檢查，產品品質檢查人員檢測貼片是否缺失、貼片是否飛出、貼片的位置和貼片的準確性等。在進行批量生產之前確認準確性。

5、回流焊控制和二次QC

回流爐的溫度設定需要根據PCBA板的資料設定在不同的曲線中，例如單層板、2層板、4層板或鋁基板。 此外，PCBA加工爐是間隙、位置和部件的控制器。 此時，回流爐的第一個樣品將由QC進行測試，以確保錫未熔化，電子元件呈黃色，焊料不為空。 確認後進行批量生產。 該測試需要進行AOI測試，以檢查紀念碑是否豎立。

6、3次QC檢查

該檢查是由品質控制部門進行的QA檢查. 品質控制部門需要對 PCBA已完成 確保產品在合格後包裝和交付.