精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA是指安裝過程, 插入和焊接裸露 PCB組件. PCBA加工過程需要經過一系列過程才能完成生產. PCBA處理過程可分為幾個主要過程, SMT貼片處理-DIP挿件處理- PCBA測試ing-成品裝配.
1、SMT貼片處理環節
SMT貼片加工的過程是：錫膏混合-錫膏印刷-SPI-放置-回流焊-AOI-返工。
1、攪拌錫膏
錫膏從冰柜中取出並解凍後，用手或機器攪拌以適合印刷和焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放在模具上, 並使用刮刀將錫膏列印到 PCB焊盤.
3.SPI
SPI是錫膏厚度檢測儀，它可以檢測錫膏的印刷並控制錫膏印刷的效果。
4、安裝
將貼片元件放置在饋線上，放置機頭通過識別將元件準確地安裝在PCB焊盤上的饋線上。
5、回流焊
將安裝好的PCB板進行回流焊接，通過內部高溫將膏狀焊膏加熱成液體，最後冷卻固化完成焊接。
6.AOI
AOI是自動光學檢測，可以通過掃描檢測PCB板的焊接效果，並可以檢測板的缺陷。
7、維修
修復AOI或手動檢測到的缺陷。
2、DIP挿件處理環節
DIP挿件加工流程為：挿件-波峰焊-修邊-焊後加工-洗板-質檢。
1、挿件
處理挿件資料的管脚並將其插入PCB板
2、波峰焊
將插入的板通過波峰焊。 在這個過程中，液體錫將被噴到PCB板上，最後將其冷卻以完成焊接。
3、切脚
焊接板的引脚太長，需要修剪。
4、焊後處理
使用電烙鐵手動焊接部件。
5、清洗盤子
波峰焊後，電路板會變髒，囙此需要用洗滌水和洗滌槽清洗，或用機器清洗。
6、質量檢查
對PCB板進行檢查，不合格的產品需要修復，合格的產品可以進入下道工序。
3、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。
PCBA測試 這是一個大考驗. 根據不同的產品和不同的客戶要求, 使用的測試方法不同. ICT測試旨在檢測部件的焊接和電路的通斷條件, 而FCT測試是檢測PCBA板的輸入和輸出參數，以查看其是否符合要求.
四是成品組裝
通過測試的PCBA板組裝到外殼中，然後進行測試，最後可以發貨。
