精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
國際電子電機委員會IEC國際電子電機委員會的6118標準認識到需要不同的焊片或焊盤凸點條件目標. 這一新的國際標準確認了為開發 PCB焊盤形狀:
1). 基於工業組件規範的準確數據, PCB複製板 製造和部件放置精度能力. 這些焊盤形狀僅限於特定組件, 並且有一個數位來識別墊子的形狀.
2）. 一些方程可以用來改變給定的資訊，以實現更穩健的焊接連接。 這在某些特殊情况下使用，其中用於放置或安裝設備的精度比確定焊盤細節時假設的精度有或多或少的差异。
本標準規定了用於安裝各種引脚或元件端子的焊盤的最大、中等和最小資料條件。 除非另有說明，本標準將所有3個“預期目標”標記為一個、兩個或3個。
級別1：最大對於低密度PCB產品應用，“最大”焊盤條件用於無鉛晶片組件和引線翅片組件的波峰或流焊。 為這些組件和向內的“T”形引脚組件配寘的幾何結構可以為手動焊接和回流焊接提供更寬的工藝視窗。
第2級：具有中等成分密度的中等產品可以考慮這種“中等”土地幾何形狀。 它與IPC-SM-782標準焊盤幾何形狀非常相似。 為所有組件類型配寘的介質焊盤將為回流焊接過程提供可靠的焊接條件，並應用於無鉛組件和鰭形組件。 波峰焊或流焊提供了適當的條件。
第3級：具有高組件密度的最小產品，通常是可擕式產品應用，可以考慮“最小”土地幾何形狀。 最小焊盤幾何形狀的選擇可能不適用於所有產品。 在採用最小的土地形狀之前，應考慮產品的限制條件，並根據錶中所示的條件進行測試。
IPC-SM-782中提供並在IEC61188中配寘的焊盤幾何形狀應適應PCB組件公差和工藝變數。 雖然IPC標準中的焊盤為用戶提供了適用於大多數裝配應用的强大介面，但一些公司表示需要在可擕式電子產品和其他獨特的高密度應用中使用最小的焊盤幾何形狀。 應用
The international PCB land standard (IEC61188) understands the requirements for higher part density applications and provides information on land geometry for special product types. 此資訊的目的是提供適當的尺寸, 形狀, 和表面安裝墊的公差，以確保適當的 PCB焊接 魚片, 並允許檢查, 測試, 並對這些焊點進行返工.
