PCB複製板, 那就是, 在電子產品和電路板已經存在實物的前提下, 利用逆向研發科技對電路板進行逆向分析, 和原始產品PCB檔案, bill of 材料 (BOM) files, 原理圖檔案以1:1的比例還原科技檔案和PCB絲印生產檔案, 然後使用這些科技檔案和生產檔案進行PCB製造, 部件焊接, 飛針測試, 電路板調試, 並填寫原電路板範本的完整副本.
由於電子產品由各種類型的電路板組成, 覈心控制部分執行工作. 因此, 過程的使用 PCB複製 可以完成任何電子產品全套科技數據的選取和產品的模仿與尅隆.
讓我們向您展示PCB複製板的秘密科技:
第一步是獲得PCB。 首先,在紙上記錄所有關鍵部件的模型、參數和位置,特別是二極體、3機管的方向和IC間隙的方向。 最好用數位相機拍兩張關鍵部位的照片。
第二步是移除所有組件並移除焊盤孔中的錫。 用酒精清潔PCB,然後將其放入掃描儀,啟動POHTOSHOP,掃描彩色絲網表面,然後列印出來供以後使用。
第3步是用水紗紙輕輕打磨頂層和底層,直到銅膜發亮,將其放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,並分別對這兩層進行彩色掃描。 請注意,PCB必須水准、筆直地放置在掃描儀中,否則無法使用掃描影像。
第四步是調整畫布的對比度和亮度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分具有强烈的對比度,然後將第二個影像變成黑白,並檢查線條是否清晰。 如果沒有,請重複此步驟。 如果清晰,請將圖片另存為黑白BMP格式檔案。 BMP和BOT。 BMP。
第五步是將兩個BMP格式檔案轉換為PROTEL格式檔案,並在PROTEL中傳輸兩層。 例如,通過兩層的焊盤和過孔的位置基本一致,表明前面的步驟做得很好。 如果有偏差,重複第3步。
第六,轉換頂部。 BMP到頂部。 印刷電路板。 注意轉換到絲綢層,即黃色層。 然後,您可以在頂層追跡該線,並在第二步中根據圖紙放置設備。 繪製後删除絲綢層。
第七步是轉換BOT。 BMP到機器人。 PCB,注意轉換到絲綢層,即黃色層,然後可以在BOT層上進行跟踪。 繪製後删除絲綢層。
第八步是導入TOP。 PCB和BOT。 PCB在PROTEL和組合成一個圖片,這是好的。
第九步, use a laser printer to print the TOP LAYER and BOTTOM LAYER on the transparent film (1:1 ratio), 把膠捲放在 PCB板, 比較是否有任何錯誤, 如果它是正確的, 你完了.