精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
合格標準 PCB複製板：
第一部分：
1.、斷開，
A、線路中斷或不連續，
B、電纜長度超過10mm，無法修復。
C、斷開位於墊板或孔邊緣附近（斷路器小於或等於2mm，可在墊板或邊緣處維修。） 斷路器與襯墊或法蘭之間的距離大於2mm，無法修復。）
D、相鄰線路不能通過側斷來修復。
E、線路間隙在轉彎處斷開（斷路器在轉彎距離處小於或等於2mm，可以維修。轉彎處的電路大於2 mm，無法維修。）
2、短路，
A、兩條導線之間存在由异物引起的短路，可以修復。
B、內部短路無法修復。
3、線路間隙，
A、線間隙不是原始線寬的20%，可以修復。
4、線路弧垂和壓痕，
A、管路不平，管路壓力下降，可以修復。
5、線用錫染色，
A、鋼絲浸錫，（錫的總面積小於或等於mm2，可以修復，錫面積大於mm2
不可用的
6、線路維護不善，
A、補數偏移量或補數規格不符合原始行大小（不影響最小寬度或間距）
7、導線接觸銅，
A, PCB焊錫絲 可以修復
8、線路彎曲，
A、間距小於原始間距或有缺口，可以修復
9，剝離，
A、銅層和銅層之間存在剝離現象，無法修復。
10、行距不足，
A、雙線間距的减少不能超過30%。 可修復，超過30%無法修復。
11、銅渣、，
A、兩條線之間的距離不應减少30%以上，可以修復，
B、兩根導線組件减少了30%以上，無法修復。
12、線路污染和氧化，
A、一些管線因氧化或污染而變色和變暗，無需維護。
13，底線，
A、由銅引起的劃痕可以修復，無論銅是否被劃傷。
14，細線，
A、PCB線寬小於指定線寬的20%，無法修復。
第二，阻焊部分：
1、色差（標準：上下層），
A、印版油墨的顏色與標準顏色不同。 當確定其不在允許範圍內時，可以通過色差錶進行控制
2、抗焊接氣蝕；
3、防焊外露銅；
A、綠色油漆可以通過剝離銅來修復。
4、耐焊痕；
A、可修復因銅或基板劃傷引起的耐焊性
5、焊盤上的焊接保護，
A.用墨水染色的錫墊、BGA墊和ict墊無法修復。
6、返修不良：綠漆塗層面積過大或不完整，長度大於30mm，面積大於10mm2，圓直徑大於7mm2； 不允許。
7、被异物污染；
A、焊料掩模夾層中散佈有其他异物。 它可以修復。
8墨水不均勻；
A、板面上的油墨或凹凸不平影響外觀，局部輕微積墨不需要修復。
9.BGA Viahol油墨；
A、BGA需要100%的墨水插入，
10.卡匯流排通孔插入墨水
A、卡匯流排連接器的通孔需要100%的插頭。 檢查方法在背光下不透明。
11、通孔未堵塞；
A、通孔需要95%冷，孔檢查模式為背光和不透明
12、錫：不超過30mm2
13、假外露銅； 可以修復
14、油墨顏色使用錯誤； 非維護
3. PCB穿孔 部分
1.Conce，
A、由於無法接近零件孔而導致异物中的零件孔無法修復。
2、打洞，
A、由破孔引起的上下孔無法修復。
B、該孔無法修復。
3、綠色油漆內有孔洞，
A、零件孔為阻焊，白色油漆殘渣覆蓋，無需維護
4.npth，孔中錫
A、由PHT孔製成的Npth孔可以修復。
5.Kondo鎖，不適用
洩漏孔鎖，未修復。
孔偏轉，孔偏移墊，未修復。
8，大洞，小洞，
A、Condacon小於規格誤差。 不可用的
9、BGA通孔連接，不可修復。
第四，正文部分：
1、文字偏移、文字偏移、油漆錫墊。 不可用的
2、文字顏色不匹配，文字顏色列印錯誤。
3、文字重播，可以識別和修復文字陰影，
4、文字洩漏，文字洩漏無法修復。
5、文字印染板面，文字印染板面，可修復，
6、文字不清晰，文字不清晰，影響識別。 它可以修復。
7、文字掉落，有3m600膠帶做拉伸試驗，文字
