PCB科技 - PCB複製板佈局及元器件選擇技巧

1 PCB複製板 佈局

與電源插座、開關、PCB板之間的介面、指示器等的機械尺寸有關的定位挿件的放置都與定位挿件的機械尺寸有關。 一般情况下，電源與印刷電路板的介面放置在印刷電路板邊緣，距離印刷電路板邊緣3mm～5mm； 發光二極體應根據需要準確放置； 開關和一些微調元件，如可調電感器、可調電阻器等，應靠近PCB邊緣，以便於調整和連接

需要經常更換的部件必須放置在設備較少的位置，以便於更換。

為特殊電路板複製組件放置大功率管、變壓器、整流器和其他加熱設備，在高頻條件下產生更多熱量。 囙此，在佈置時應充分考慮通風和散熱。 這些元件放置在PCB空氣易於迴圈的地方。

大功率整流管和調節管應配備散熱器，並遠離變壓器。 對電解電容器和其他熱元件的恐懼也應遠離加熱裝置，否則電解液會變幹，導致電阻增大和效能不良，這將影響電路的穩定性。 當安裝方便時，也應考慮易發生故障的零件，如調節管、電解電容器、繼電器等。

對於經常需要量測的測試點，應注意確保在佈置部件時易於接近測試棒。 由於電源設備內部產生50 Hz的漏磁場，當低頻放大器連接到低頻放大器的某些部分時，它將干擾低頻放大器。 囙此，它們必須分開或遮罩。 根據示意圖，各級放大器最好按直線佈置。 囙此，該方法的優點是，所有級別的接地電流都是閉合的，並且在電流級別流動，而不影響其他電路的操作。

應盡可能保持輸入和輸出電平，以减少它們之間的寄生耦合干擾。 考慮到各單元功能電路之間的訊號傳輸關係，低頻電路和高頻電路也應分開，類比電路和數位電路也應分開。 集成電路應放置在PCB的中心，以便每個引脚可以輕鬆連接到其他設備的佈線。 電感器、變壓器和其他設備具有磁耦合，應相互正交放置以减少磁耦合。

此外, 它們都有强大的磁場, 並且周圍應該有一個合適的大空間或磁遮罩，以减少對其他電路的影響. 在關鍵部件中配寘適當的高頻去耦電容器 PCB複製板. 例如, 當電容器為10mf～100mf時，應為電解電容器 PCB電源 電源輸入, 集成電路附近的電源引脚應為0.01pF陶瓷片式電容器.

某些電路還需要配備適當的高頻或低頻扼流圈，以减少高頻和低頻電路之間的影響。

在原理圖設計和圖紙中應考慮到這一點，否則也會影響電路的效能。 組件的間距應適當，其間距應考慮組件之間穿透或發射的可能性。

具有推挽電路和橋接電路的放大器應注意元件電力參數的對稱性和結構的對稱性，使元件對稱

分佈參數盡可能一致。 主要部件的手動佈局完成後，應使用部件鎖定方法，使這些部件不會在自動佈局中移動。

換句話說，執行Editchange命令或選擇鎖定組件的内容以鎖定它，並且不再移動它。

常見元件的放置對於常見元件，如電阻器、電容器等，從元件的整齊排列、占地面積的大小、佈線的導電性和焊接的方便性來看，可以自動讀取電路板的佈局。

第二，如何選擇PCB複製板組件

從安全設計要求出發，首先選擇包含危險電壓的安全關鍵部件。 如：220V電源插座、保險絲、電源模組等必須通過安全認證或3C認證（中國強制認證委員會）的元器件。

其他安全和特殊低電路IC電路的一般選擇：當價格和功能合適時，首選表面貼裝SMT板設備，TTL雙列直插設備，TTL設備首選分立元件。 關於IC電路的功率和IC的工作速度（開關電路的上升和下降時間），只要滿足可靠性的前提，IC功率越高越好，開關速度越快越好。

因為一切事物都具有多方面的性質，某一功能走向極端，然後就會出現其他問題，如靈敏度和抗干擾性是一對衝突，必須與設計名額相相容才能妥善解决問題。

電阻器、電容器和電感器通常也可以選擇為SMT。 大容量電容器可用於其他形式的設備。

部件的選擇應在滿足功能的前提下進行； 3已提出减少和收縮。

1、降低IC電路的開關速度，减少諧波成分。

2、降低工作電流和功率。

3、减少血液迴圈面積。 SMT器件的迴圈面積最小，最適合，集成度高，可靠性好，囙此成為首選。

圖7組裝在3個不同設備的同一PCB板上的測試結果。

第3種表面貼裝科技的輻射最低。

小結：設備的選擇並不提倡功率越大越好、速度越快越好，但建議只要滿足設計功能要求，採用相容的設計名額，並降低成本。

達到了設計目標。 這種組合設計被認為是最佳組合。 當然，不同類型和等級的機器有不同的最佳組合。

PCB級設計和佈線

在印刷電路板佈線之前，正確瞭解電源、接地干擾和輻射條件非常重要。 當電源、地線在瞬態狀態下由於電感和電容的影響而新增或减少電流時，電源、地線的干擾狀態見圖8，用於電源線（VCC、ICC）、接地（IG、VG）雜訊電壓和電流波形。 這是集成電路工作時的情况。 當許多電路工作時，電源、接地干擾和輻射非常嚴重。

囙此，對於複雜數量的PCB板，建議使用四層複製板。 其優點是訊號線可以在頂部和背面佈線，新增了佈線空間，更重要的是，它具有低阻抗接地層和功率平面，尤其是接地層，這大大减少了IC電路的所有流通面積和接地阻抗。 原則上，頂層是訊號線層，第二層是直流接地層，第3層是直流電源層，第四層是訊號線層。 當印刷電路板IC電路都是開關電路或類比電路時，它們的地線不需要隔離和分離。 有時，直流電源層中通常有多個電源，通常使用間隙隔離方法來分離解決方案。

當印刷電路板上有邏輯電路和類比電路時，通過分析，邏輯電路的地線和類比電路的地線被隔離（隔離寬度>3mm）單個短路或磁珠等方法獲得相同的電位參攷。

當印刷電路板上有幾十行邏輯電路和類比電路時，情况非常複雜。 必須掌握它們應有單獨的電源和接地區域，並且必須考慮集成電路的耦合和最小流動面積原則。

設計並確保地線的阻抗非常低。

雙層平板接地設計用於形成格栅框架, 那就是, 一條平行接地線，其一側有更多布 印刷電路板, 另一側的垂直接地線, and then connecting them with metalized holes where they cross (perforation resistance) small). 為了考慮到每個IC晶片都應配備地線, 每隔1～115cm放置一根地線，使地線密集，使訊號回路的面積更小, 這有利於减少輻射.