PCB科技 - PCB複製板的常見問題是什麼？

PCB複製板的常見問題是什麼？

1.、文字放置不合理

1. 字元蓋焊盤的SMD焊盤給字元蓋焊盤的焊接帶來了極大的不便 PCB組件 以及電路板的通斷測試.

2、文字設計太小，導致絲網印刷困難，而太大會導致文字堆疊在一起，難以區分。

其次，PCB加工業無法澄清

1、單層板設計在頂層。 如果你不解釋，你可以積極或消極地做。 安裝組件時，成品板也缺乏良好的焊接。

2.例如，一個四層板的設計有四層頂部mid1和mid2底部，但電路板在處理過程中沒有按這樣的順序放置，這需要澄清。

3、用填充塊畫墊子

在設計電路時，使用填充塊繪製焊盤可以通過DRC內省，但不可能進行電路板處理，因為此類焊盤無法直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑掩蔽，使器件難以焊接。

第四，單面焊盤孔徑的設定

1、普通單面焊盤無需鑽孔。 如果需要鑽孔，則應標記，並且孔徑應設計為零。 如果設計了該值，可能在鑽孔數據出現時，該位置將顯示孔的座標，問題就會出現。

2、如果需要鑽孔單面襯墊，則應將其標記出來。

五、墊料堆放

1、焊盤的堆疊（表面安裝焊盤除外）指孔的堆疊。 在鑽孔過程中，由於在一個位置重複鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。

2、在多層板中，堆疊兩個孔。 一個孔應為隔離盤，另一個孔應為連接盤。 否則，在拉伸薄膜後，薄膜將顯示為隔離盤，將被報廢。

第六，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了無用的連接，即四層板設計有五層以上的電路，這將導致誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用電路板層在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，當未選擇光繪數據時，電路板層缺失，如果連接斷開，則可能由於選擇了電路板層的標籤線而短路。 囙此，圖形層的設計應完整、清晰。

3、違反常規設計，如組件表面設計在底層，焊接表面設計在頂部，造成不必要的麻煩。

電力接地層也是一個連接和一個花墊

由於電源設計為花墊方法, 地面層與實際荧幕上的影像相反 PCB板. 所有連接均為隔離線. 設計師應該對此非常清楚. 繪製多組電源或接地隔離線時, 注意不要留下空隙, 使兩套電源短路, 以及阻塞形成連接的區域.

8、儀錶中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

1、光繪資料丟失，光繪數據不完整。

2、在光繪資料處理過程中，填充塊用線逐個繪製。 囙此，生成的光繪數據量相當大，這新增了資料處理的難度。

區域網格的間距太小

構成大面積格線的同一條線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在電路板製造過程中，圖像傳輸過程完成後，許多破損的膠片很容易附著到電路板上，形成一條折線。

不瞭解框架的設計

一些客戶為Keep layer設計了等高線, Board layer, 頂層, 等. 這些等高線並不重疊, 這給PCB製造商的生產帶來了困難 PCB複製板 確定以哪條等高線為准.