PCB科技 - PCB印刷電路板的哪些部分

PCB由不同的組件和各種複雜的工藝科技製成. 其中, 結構 PCB電路板 具有單層, 雙層, 和多層結構, 不同層次結構的生產方法也不同.

首先，印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元件、連接器、填充、電力邊界等組成。每個元件的主要功能如下：

焊盤：用於焊接元件引脚的金屬孔。

通孔：用於連接層間組件引脚的金屬孔。

安裝孔：用於固定印刷電路板。

導線：用於連接部件引脚的電網銅膜。

連接器：用於連接電路板之間的組件。

填充：地線網絡鍍銅，可有效降低阻抗。

電力邊界：用於確定電路板的尺寸，電路板上的所有組件都不能超出邊界。

第二, 的通用層結構 印刷電路板s包括3種類型： 單層PCB, 雙層PCB, 和多層PCB. 這3層結構的簡要描述如下：

（1）單層板：一面有銅，另一面沒有銅的電路板。 通常元件放置在沒有銅的一側，有銅的一側主要用於佈線和焊接。

（2）雙層板：兩面都有銅的電路板，通常稱為一面是頂層，另一面是底層。 通常，頂層用作放置部件的表面，底層用作部件的焊接表面。

（3）多層板：包含多個工作層的電路板。 除了頂層和底層之外，它還包含幾個中間層。 通常，中間層可以用作導線層、訊號層、功率層和接地層。 各層彼此絕緣，層之間的連接通常通過通孔實現。

第3，印刷電路板包括許多類型的工作層，如訊號層、保護層、絲網層、內部層等。下麵簡要介紹每一層的功能：

（1）訊號層：主要用於放置元件或佈線。 Protel DXP通常包含30個中間層，即中間層1～中間層30。 中間層用於排列訊號線，頂層和底層用於放置組件或沉積銅。

（2）保護層：主要用於保證電路板上不需要鍍錫的部分不鍍錫，從而保證電路板工作的可靠性。 其中，上膏和下膏分別為頂部阻焊板和底部阻焊板； 頂部焊料和底部焊料分別為焊膏保護層和底部焊膏保護層。

（3）絲網層：主要用於印刷電路板上元件的序號、生產編號、公司名稱等。

（4）內層：主要用作訊號佈線層。 Protel DXP包含16個內部層。

（5）其他層：主要包括4種類型的層。

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the 印刷電路板.