精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
注意事項 PCBA期間手工焊接：
1、必須使用靜電環操作，人體可產生10000伏以上的靜電，當電壓超過300伏時會損壞IC，囙此人體的靜電需要通過地線釋放。
2、戴手套或指套操作，裸手不能直接觸摸機器板和部件的金手指。
3、在正確的焊接溫度、焊接角度和焊接順序下進行焊接，以保持適當的焊接時間。
4、正確取下PCB：取下PCB時，握住PCB邊緣，不要觸控板上的元器件。
5、儘量使用低溫焊接：高溫焊接會加速烙鐵頭的氧化，降低烙鐵頭的壽命。 如果烙鐵尖端的溫度超過470°C，其氧化速率是380°C的兩倍。
6、焊接時不要施加太大壓力：焊接時不要施加太大壓力，否則會損壞烙鐵尖端並使其變形。 只要烙鐵頭能够完全接觸焊點，熱量就可以傳遞。 （根據焊點的大小選擇不同的烙鐵頭，這也可以使烙鐵頭更好地傳熱）。
7. 焊接時不要敲擊或搖動烙鐵尖端：敲擊或搖動烙鐵尖端會損壞加熱芯和錫珠飛濺, 縮短加熱芯的使用壽命. 如果錫珠濺到 PCBA, 它可能形成短路並導致電力效能不良.
用濕海綿去除烙鐵尖端氧化物和多餘的錫渣。 清潔海綿的含水量應適當，且含水量不能完全去除烙鐵尖端上的焊屑，還因為烙鐵尖端的溫度急劇下降（這種熱衝擊會嚴重損壞烙鐵尖端和烙鐵內部的加熱元件）， 導致焊接不良，例如漏焊和虛焊。 烙鐵尖端上的水粘附在電路板上，這也會導致電路板腐蝕和短路。 太少或沒有進行濕水處理會損壞烙鐵尖端，氧化並導致不含錫，還容易導致焊接不良，如虛焊。
經常檢查海綿中的含水量是否合適，每天至少清洗3次海綿中的錫渣和其他雜物。
9、焊接時，錫和助焊劑的用量應適當。 焊料過多容易導致錫連接或覆蓋焊接缺陷。 焊料過少不僅機械強度低，而且表面氧化層隨時間逐漸加深，容易導致焊點失效。 過多的焊劑會污染和腐蝕PCBA，並可能導致漏電等電力缺陷。 太少是行不通的。
10、始終保持烙鐵頭鍍錫：這可以减少烙鐵頭氧化的機會，使烙鐵頭更耐用。
11、焊劑飛濺和錫球的發生率與焊接操作的熟練程度和烙鐵尖端的溫度有關； 焊接過程中的焊劑飛濺問題：當用烙鐵直接熔化焊絲時，焊劑會迅速加熱並飛濺。 焊接時，使用焊料焊絲不直接接觸烙鐵的方法可以减少助焊劑的飛濺。
12. PCBA手册 soldering, 小心不要用電烙鐵燒傷周圍導線的塑膠絕緣層和部件表面, 尤其是焊接結構緊湊、形狀複雜的產品.
