PCB科技 - 提高PCBA焊料結合力的方法

有沒有辦法新增 PCBA?

當然，這取決於你願意花多少錢來解决這個問題？ 如果你想提高PCBA的粘接强度，有幾個方面可以考慮，比如像大多數RD一樣“新增可焊性”，或者花錢提高FR4板的抗彎性。。。 但是每一個方面都有各自的優缺點，否則焊料開裂和零件脫落的問題並不總是困擾著電子行業。

提高混凝土粘結力的方法 PCBA焊料: use copper base for surface treatment

以下將分別解釋這些新增PCBA結合力的方法的優點、缺點和注意事項：

1.PCB表面處理改為“銅”基

不同的PCB表面處理和錫膏會形成不同的焊料IMC元件，而不同的IMC元件會產生不同的焊接强度，因為錫膏的主要成分是“錫”，而現時業界批量生產的PCB在表面處理方面，基本上可以分為兩種類型：“銅”基和“鎳”基。

ENIG（鎳浸金）是“鎳”基的代表。 焊接後，它將與“錫”結合，形成Ni3Sn4的IMC金屬間化合物。 OSP、HASL和ImSn都是“銅”堿。 “Sn”結合形成Cu6Sn5 IMC。

基本上，Cu6Sn5的結合力比Ni3Sn4强。 也就是說，由銅基和錫膏形成的IMC的强度基本上比鎳基强，所以深圳洪立傑表示PCB的表面處理改為銅基工藝。 為了提高焊接强度，銅基IMC在使用一段時間後將逐漸轉變為劣質IMC Cu3Sn，其焊接强度將變得相對脆性和較弱，但轉變時間可能要晚幾年。 此外，隨著時間的推移，所有IMC層將逐漸加厚，高溫將促進IMC的生長速率。

我早些時候說過，當IMC變厚時，其强度將變得更差，但這也是幾年後的事情。 只有當長期使用期和軍事法規有明確要求時，才需要特別注意IMC轉換和增厚的問題。

還有一種浸銀板（ImAg），在首次實施無鉛工藝時使用。 後來，由於品質問題太多，應特別注意避免“硫”和“硫化物”污染問題。 很少有人使用它，所以我不會在這裡討論它~

經過ENIG表面處理的電路板還有另一個潛在風險，即黑鎳或黑焊盤的問題。 如果發生這種情況，將嚴重影響焊錫的質量。

囙此，如果PCB公司使用ENIG表面處理板，請查看是否可以考慮使用OSP（有機保護膜）或HASL（錫噴塗）或ImSn（錫）表面處理板！ 只是不同表面處理（成品）的電路板的保質期不同。 一些經過表面處理的電路板甚至必須嚴格要求電路板通過第一次和第二次回流烤箱時間，並且第一次和第二次側面已經回流。 熔爐的焊接效果也可能不同，PCB在打開封裝後必須放入回流爐多長時間的使用條件也不同，囙此在選擇時應特別注意。

事實上, 並非所有公司都可以轉而使用“銅質”基板, 他們必須考慮各自行業的特點. 以深圳宏利捷公司為例. 因為產品生命週期長, 單個產品的訂單不多, 而且預測非常不準確. 下單後，它通常會被取消或修改, PCB交付日期通常需要6到8天. board factory啟動，訂單突然發生變化, 所以幾乎每次 PCB工廠 送板SMT一次不能完全吃掉, 所以它可以像EING一樣有更長的保質期., 經過反復烘烤和除濕後能保持一定焊接能力的板材已成為我公司的首選.

我們根本不敢使用OSP和其他板。 為了增强BGA的焊接能力，RD專業使用了“選擇性OSP”板。 只有在BGA地區，其他地方使用了OSP，最終使用了ENIG。 有很多董事會，然後他們都順從地換回了ENIG。