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對於將軍 PCB複製 工程師, 當很難識別電路板複製板和封裝器件分析時，有必要對PCB電路板上的IC封裝有一定的瞭解, 特別是對於一些最初涉及 PCB複製. 全體人員, 不熟悉某些專業術語可能會影響電路板的技術分析和 PCB複製. 在這裡, 我們將詳細介紹PCB上集成電路封裝技術的相關行業術語，以供PCB複製板或 PCB設計 工程師.
1.BGA（球栅陣列）
球形觸點的顯示器，表面安裝封裝之一。 在印刷電路板的背面，以顯示模式生成球形凸塊以替換管脚，LSI晶片組裝在印刷電路板的正面，然後通過模塑樹脂或灌封進行密封。 也稱為凹凸顯示載體（PAC）。 引脚數可以超過200，這是多引脚LSI的封裝。 封裝體也可以比QFP（四平面封裝）更小。 例如，引脚中心距離為1.5mm的360引脚BGA只有31mm正方形； 而銷中心距為0.5mm的304銷QFP是40mm正方形。 BGA不必像QFP那樣擔心引脚變形。 該套裝軟體由美國摩托羅拉公司開發。 它最初被用於可擕式電話和其他設備，未來可能會在美國的個人電腦中普及。 最初，BGA引脚（凸點）中心距離為1.5mm，引脚數量為225。 還有一些大規模集成電路製造商正在開發500針BGA。 BGA的問題是回流焊後的目視檢查。 現時尚不清楚是否有有效的目視檢查方法。 一些人認為，由於焊接中心距較大，連接可以視為穩定，只能通過功能檢查進行處理。 美國摩托羅拉公司稱用模壓樹脂OMPAC密封的包裝，用封裝方法密封的包裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。
2.BQFP（帶緩衝器的四平封裝）
帶墊子的四邊銷扁平包裝。 QFP封裝中的一種，在封裝體的四個角處提供凸塊（緩沖墊），以防止銷在運輸過程中彎曲和變形。 美國電晶體製造商主要在微處理器和ASIC等電路中使用這種封裝。 銷中心距為0.635mm，銷數約為84至196（見QFP）。
BQFP（帶緩衝器的四平封裝）
3、對焊PGA（對接銷網格陣列）
表面安裝PGA的另一個名稱（請參閱表面安裝PGA）。
對焊PGA（對接銷網格陣列）
4.C-（陶瓷）
表示陶瓷包裝的標記。 例如，CDIP代表陶瓷浸漬。 這是一個經常在實踐中使用的標記。
5.Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於ECL RAM、DSP（數位信號處理器）等電路。 帶有玻璃窗的Cerdip用於紫外線可擦除EPROM和內部帶有EPROM的微機電路。 銷中心距為2.54mm，銷數為8到42。 在日本，該包裝用DIP-G表示（G表示玻璃密封）。
6.Cerquad
其中一種表面貼裝封裝是密封的陶瓷QFP，用於封裝DSP等邏輯大規模集成電路。 Cerquad和windows用於封裝EPROM電路。 散熱效能優於塑膠QFP，在自然風冷條件下可承受1.5 2W功率。 但包裝成本是塑膠QFP的3到5倍。 銷的中心距有多種規格，如1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等。 引脚數量從32到368不等。
7.CLCC（陶瓷引線晶片載體）
帶引脚的陶瓷晶片載體是表面貼裝封裝之一，引脚從封裝的四個側面以T形引出。 它用於用視窗封裝紫外可擦除EPROM和帶有EPROM的微機電路。 該包也稱為QFJ，QFJ-G（參見QFJ）。
8.COB（板上晶片）
片上封裝是裸晶片安裝科技之一。 電晶體晶片手動連接並安裝在印刷電路板上。 晶片和基板之間的電力連接通過線縫合實現，晶片和基板之間的電力連接通過線縫合實現。 覆蓋樹脂以確保可靠性。 儘管COB是最簡單的裸晶片安裝科技，但其封裝密度遠低於TAB和倒裝焊科技。
9.DFP（雙平面封裝）
雙面鉛扁平封裝。 它是SOP的另一個名稱（參見SOP）。 過去有這個詞，但現在基本上不用了。
10.DIC（雙列直插陶瓷封裝）
陶瓷DIP（包括玻璃密封）的另一個名稱（見DIP）。
11.DIL（雙列直插式）
DIL是dual-in-line，dual-in-line的縮寫。
12.DIP（雙列直插式封裝）
雙列直插式封裝。 一種插入式封裝，引脚從封裝的兩側拔出，封裝資料為塑膠和陶瓷。
DIP是最流行的挿件封裝，其應用範圍包括標準邏輯集成電路、記憶體大規模集成電路和微型電腦電路。
銷中心距為2.54mm，銷數為6到64。 包裝寬度通常為15.2mm。 一些寬度為7.52mm和10.16mm的包裝分別稱為薄浸和薄浸（窄浸）。 但在大多數情况下，沒有區別，它們只是統稱為DIP。 此外，用低熔點玻璃密封的陶瓷浸漬也稱為cerdip（見cerdip）。
13.DSO（雙小輸出lint）
雙面引線小外形封裝。 SOP的另一個名稱（見SOP）。 一些電晶體製造商使用這個名稱。
14.DICP（雙磁帶載體包裝）
雙面鉛包裝。 TCP（磁帶載體包）之一。 引脚製作在絕緣膠帶上，並從包裝的兩側引出。 由於使用TAB（自動膠帶負載焊接）科技，封裝外形非常薄。 它通常用於液晶顯示驅動器LSI，但大多數是定制產品。
此外，一個0.5mm厚的記憶體LSI書籍包正在開發階段。 在日本，DICP根據EIAJ標準命名為DTP。
15.DIP（雙磁帶托架包裝）
同上。 日本電子機械工業協會標準名稱為DTCP（見DTCP）。
16，FP（扁平封裝）
扁平包裝。 表面貼裝封裝之一。 QFP或SOP的另一個名稱（參見QFP和SOP）。 一些電晶體製造商使用這個名稱。
17，倒裝晶片
倒裝焊接晶片。 裸晶片封裝科技之一是在大規模集成電路晶片的電極區域製作金屬凸點，然後將金屬凸點與印刷電路板上的電極區域連接。 封裝的封裝外形與晶片尺寸基本相同。 它是所有包裝科技中最小最薄的。
然而, 如果資料的熱膨脹係數 PCB基板 與LSI晶片不同, 接頭處會發生反應, 這將影響連接的可靠性. 因此, 有必要使用樹脂來加固LSI晶片, 並使用熱膨脹係數基本相同的基材.
18.FQFP（細間距四扁平封裝）
小銷中心距QFP。 通常指引線中心距離小於0.65mm的QFP（見QFP）。
