PCB科技 - PCBA演講廳：無鉛焊料介紹

1 The background of lead-free (why lead-free is needed)

——20世紀90年代中期，日本和歐盟已經製定了相應的立法。 日本規定2001年電子行業應淘汰鉛焊料，歐盟的淘汰期為2004年。 美國也在這方面開展工作（2008年充分使用無鉛產品）。 我國正在進行無鉛產品的研發，以順應時代潮流。

–電子產品報廢後, 中的領先地位 PCB板焊料 易溶於含氧水. 水源污染和環境破壞. 溶解性使其在人體內積聚, 損傷神經, 導致遲緩, 高血壓, 貧血, 生殖功能障礙和其他疾病； 濃度過高可能致癌. 珍惜生命, 時代需要我 無ead PCB產品.

2、常用無鉛焊料成分

-鋅可以降低錫的熔點。 如果鋅新增超過9%，熔點將新增，鉍將减少錫鋅，但隨著鉍的新增，其脆性也將新增。

-鋅可以降低錫的熔點。 如果鋅新增超過9%，熔點將新增，鉍將减少錫鋅，但隨著鉍的新增，其脆性也將新增。

–這種類型是現時最常用的無鉛焊料。 其效能相對穩定，各種焊接參數的特性接近鉛焊料。

–雖然銦可以降低錫合金的液相線和固相線，但其熱疲勞抗力、延展性、合金脆化、可加工性差和其他缺陷，囙此該公式現時很少使用。

第3，無鉛焊料的特性

-vSn-Ag-Cu具有更高的熔點（217攝氏度），高溫（260±3攝氏度）就足够了。

–無鉛產品是綠色環保的先驅，有益於人類身心健康，且無腐蝕性。

–比重稍小，接近錫的比重。

–流動性差

第四，PCBA無鉛焊接需要面對的問題

–合金本身的結構使其比鉛焊料更脆，彈性更低。

–錫鋅合金的液相線和固相線的熔點將新增，但隨著鉍質量的新增，焊料的熔化間隔，即固液間隔新增，囙此鉍將降低合金的熔點並變脆，其也大於（鉛）。

–潤濕性差，僅膨脹而不收縮。 當向Sn-Ag系合金中添加Cu時，共晶點會發生變化。 當銀的品質分數新增4.8%，銅的品質分數新增約1.8%時，出現共晶。 如果在合金中加入銦，將提高合金的小型化强度和膨脹特性。 同時，表面將形成氧化膜，囙此潤濕性略有差异。

–顏色暗淡，光澤輕微。

–由於磷元素限制了無鉛焊料的組合使用，光澤稍差，但不會影響其他品質問題。

–需要降低錫橋、空焊、針孔等的缺陷率。

–此類缺陷比鉛焊料多, 但這不是一個無法解决的問題. 焊劑的類型和質量比鉛更嚴格； 預熱器的溫度應穩定. 波峰焊接時間, 接觸表面的溫度, 和 PCB板 具體如下：第一次波峰焊接時間為1-1.5秒, 接觸面積為10-13mm； 第二次波峰焊為2-2.5秒, 接觸面積約23-28mm, 並且電路板表面溫度不能超過140℃. 因此, 無鉛焊料要求設備效能高, 尤其是雙峰之間的距離. 如果設計非常接近, 這會導致電路板溫度升高, 新增對部件的損壞, 新增通量揮發, 以及錫橋等過度缺陷.