精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB打樣 指印刷電路板批量生產前的試產. 主要應用是電子工程師設計電路和完成PCB的過程, 然後到工廠進行小批量試生產, 那就是, PCB打樣. 具體流程 PCB打樣 具體如下：
1首先，您需要通知製造商檔案、工藝要求和數量。
以深圳中企城為例 PCB工廠 舉個例子, 首先進入鐘啟程, and then register the customer number (the code please fill in "R"), 然後專業人士會為你報價, 下訂單, 並跟進生產進度.
2、切割
1目的：根據工程數據MI的要求，切成小塊，在滿足要求的大板上生產板材。 滿足客戶要求的小板材。
工藝：大板-根據MI要求切割板-氧化鈰板-啤酒片\研磨-出板
3、鑽孔
1、目的：根據工程數據，在滿足要求尺寸的板材上相應位置鑽取所需孔徑。
工藝：疊板銷-上板-鑽孔-下板-檢查\維修
4、浸沒銅
目的：浸銅是用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。
工藝流程：粗磨-掛板-自動沉銅線-下板-浸1%稀H2SO4-粗銅
5、圖形傳輸
用途：圖形轉移是將生產膠片上的影像轉移到電路板上
工藝流程：（藍油工藝）：磨盤-印刷第一面-乾燥-印刷第二面-乾燥-爆炸-顯影-檢驗； （幹膜工藝）：麻板-壓膜-立式-右比特曝光立式顯影檢查
6、圖形電鍍
目的：圖案電鍍是在電路圖案的裸銅皮或孔壁上電鍍具有所需厚度的銅層和具有所需厚度的金鎳或錫層。
工藝流程：上板-脫脂-二次水洗-微蝕刻-水洗-酸洗-鍍銅-水洗-酸洗-鍍錫-水洗-下板
7、薄膜的去除
目的：用氫氧化鈉溶液去除防電鍍塗層，露出非電路銅層。
工藝：水膜：插架-浸堿-漂洗-擦洗-通機； 幹膜：釋放板-通過機
8、蝕刻
目的：蝕刻是使用化學反應方法腐蝕非電路零件的銅層。
9、綠油
用途：綠油是將綠油膜的圖形轉移到電路板上，以保護電路，防止焊接零件時電路上的錫。
工藝：磨盤印刷感光綠油版曝光； 磨盤印刷第一側乾燥板印刷第二側乾燥板
10、字元
目的：提供字元作為標記，便於識別
工藝：綠油結束後-冷卻並靜置-調整絲網印刷字元-後curium
十一個鍍金手指
目的：在塞子的手指上按要求厚度鍍一層鎳/金，使其更加堅硬耐磨
工藝流程：上板-脫脂-清洗兩次-微蝕刻-清洗兩次-酸洗-鍍銅-清洗-鍍鎳-清洗-鍍金
鍍錫（並行過程）
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊膜的外露銅表面上噴塗一層鉛錫，以保護銅表面免受腐蝕和氧化，確保良好的焊接效能。
工藝流程：微侵蝕-風乾-預熱-松香塗層-焊料塗層-熱風整平-風冷-清洗和風乾
12、成型
用途：通過模壓或數控鑼機鑼成形客戶所需形狀。 有機鑼，啤酒板，手工鑼，手工切割
注：機器板和啤酒板的數據精度較高。 手鑼是第二個，最小的手砧板只能做出一些簡單的形狀。
13、試驗
目的：通過電子100%測試，以檢測影響功能的缺陷，如不易目視發現的斷路和短路。
流程：上模具-脫範本-測試-通過-FQC目視檢查-不合格-維修-退貨測試-OK-REJ-報廢
14、最終檢驗
目的：通過對板材外觀缺陷的100%目視檢查，並修復小缺陷，以避免問題和缺陷板材流出。
具體工作流程：來料-查看資訊-目視檢查-合格-FQA抽檢-合格-包裝-不合格-加工-檢驗合格
以上是 PCB製造 打樣, 我希望能幫助大家.
