PCB科技 - PCB工廠電路板焊接品質檢驗方法

電路板, 電路板, PCB板, 近年來的PCB焊接技術, 電子工業科技的發展, 你可以注意到一個非常明顯的趨勢是回流焊科技. 原則上, 傳統的插入式零件也可以回流焊接, 這通常被稱為通孔回流焊. 優點是可以同時完成所有焊點, 最小化生產成本. 然而, 溫度敏感元件限制了回流焊的應用, 無論是插入式零件還是SMD. 然後人們把注意力轉向焊接. 在大多數應用中, 回流焊後可使用選擇性焊接.

下麵介紹PCB電路板焊接的質量檢查

現時，PCB焊接質量的檢測方法有目視法、紅外檢測法、線上檢測法等，其中最經濟、最常用的是目視法，它經濟、方便、簡單、可行。 其他幾種方法需要一定的設備支持。 雖然它們有很大的投資，但它們可以保證高檢查可靠性。

–視覺化方法

目視法依靠人眼直接觀察焊點表面的焊接情况，可以檢查潤濕性差、焊料體積不當、焊盤脫落、橋接、小焊球飛濺、焊點鈍化和漏焊。

缺點. 最簡單的目視檢查工具是放大鏡. 通常地, 使用5到10倍光的固定放大鏡. 它完全適用於低密度電路板的焊接檢查. 這種工具的缺點是檢查員容易疲勞, 一種更好的視覺檢測儀器是攝像機式螢幕顯示檢測器，其放大倍數可以調整到80到90倍. 通過CCD將板的焊接部分顯示在荧幕上, 人們可以像看電視一樣觀察荧幕. 更高級的檢測儀器可以自動將電路板焊接向兩個方向移動, 並能自動定位，實現對關鍵零件的檢測 PCBA. 配備錄影機, 可以記錄檢查結果.

-紅外檢測方法

紅外檢測方法是利用紅外光束將熱量輻射到電路板的焊點上，然後檢測焊點的散熱曲線是否正常，從而判斷焊點內部是否有空洞，達到間接檢測焊接質量的目的。 該檢測方法適用於大體積自動焊接，焊盤一致性好，部件體積差异小。 否則，其他因素對焊點的散熱特性影響過大。 錯誤檢測率將新增。 因為這種檢測方法受到許多限制，畢竟，任何一種電路板焊接的焊點尺寸都會不同。 所以，它是上海少用電子產品測試PCB焊接友誼指出的！

- X射線透視

X射線透視利用X射線穿透焊料的能力不足以穿透銅、矽、FR-4等資料的特性，顯示焊料厚度、形狀和質量的密度分佈。 該檢測方法適用於不可見焊點（即隱性焊接）。 將待測電路板焊接在X射線通道中，從顯示器上可以看出，焊點焊料阻礙了X射線穿過形成的焊點輪廓。

線上測試方法

線上測試方法通過線上測試儀實現，線上測試儀通過測試儀上稱為“針床”的訊號連接組件將焊接在電路板上的測試點與測試儀連接。 您可以檢查電路板焊接的開路、短路和故障元件，還可以檢查元件的功能，例如電阻和電容值、電晶體的極性等。可以通過IC浮動引脚測試方法檢查IC的虛擬焊脚。 如果電路板的元件密度高且難以設定所需的測試點，則可以使用邊界掃描科技將這些測試點通過設計的測試電路收集到電路板焊接的邊緣連接器，以便線上測試儀可以量測不同位置所需的點。

線上測試方法是一種電信號測試方法. 它可以檢查 PCB焊接. 這次檢查非常接近實際情況. 通常地, 線上測試的電路板焊接可以安裝在機器上, 但它不能給出焊接的質量結果，焊接點也不直觀可靠. 性別檢查.