精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在射頻PCB設計領域，在現有的公共理論體系中，仍然存在許多未知和不確定性，這往往使其被業界視為一項“神秘技能”。 一般來說，對於微波頻段以下的電路設計，包括低頻和低頻數位電路，只要全面瞭解並遵循各種設計原則，並通過精心規劃，往往能够實現一次設計成功。 然而，當涉及到微波以上頻帶和高頻下的PC型數位電路時，情况變得更加複雜。 在這些高頻區域，通常需要經過兩到三個版本的PCB設計反覆運算，以確保電路的穩定性和效能。
射頻PCB設計的五大標準
1）在低功率射頻的PCB設計中，主要使用標準的FR4資料（絕緣效能好，資料均勻，介電常數為4，10%）。 主要使用4層到6層的板材。 在成本非常敏感的情况下，可以使用厚度小於1mm的雙面板。 確保反面是完整的地層。 同時，雙面板的厚度在1mm以上，使地層和訊號層之間的FR4介質較厚。 為了使射頻訊號線的阻抗達到50歐姆，訊號跡線的寬度通常約為2mm，這使得控制板的空間分佈變得困難。 對於四層板，通常頂層僅使用RF訊號線，第二層是完整的接地，第三層是電源。 底層通常使用數位信號線來控制射頻設備的狀態（例如設定clk、Data和LE訊號線。）最好不要使第三層的電源成為連續的平面，而是使每個射頻設備的電源線呈星形分佈，並最終連接到一個點。 請勿將第三層射頻設備的電源跡線與底層的數位線路交叉。
2）對於混合訊號PCB，射頻部分和類比部分應遠離數位部分（此距離通常在2釐米以上，至少1釐米），數位部分的接地應與射頻部分分開。 嚴禁使用開關電源直接向射頻部分供電。 主要原因是開關電源的紋波調製了RF部分的訊號。 這種調製往往會嚴重損壞射頻訊號，導致致命的後果。 在正常情况下，開關電源的輸出可以通過一個大扼流線圈、一個濾波器，然後通過一個低雜訊LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列）。 對於高電壓、高功率的射頻電路，可以考慮使用LM1085、LM1083等）為射頻電路供電。
3）在射頻PCB中，每個組件應緊密排列，以確保每個組件之間的連接最短。 對於ADF4360-7電路，引脚9和引脚10上的VCO電感器與ADF4360晶片之間的距離應盡可能短，以確保電感器和晶片之間的連接導致的分佈式串聯電感最小化。 對於板上每個RF設備的接地引脚，包括連接電阻器、電容器、電感和接地引脚（GND）的引脚，應在盡可能靠近所連接引脚（第二層）的位置鑽孔和接地平面。
4）選擇在高頻環境中工作的組件時，請盡可能多地使用表面安裝組件。 這是因為表面安裝組件通常尺寸較小，並且組件引線非常短。 通過這種管道，可以最小化由元件引脚和元件內部佈線引起的附加參數的影響。 特別是對於分立電阻器、電容器和電感元件，使用較小的封裝（0603\0402）非常有助於提高電路的穩定性和一致性。
5）在PCB佈局和設計中，在高頻環境中工作的有源器件通常具有多個電源引脚。 此時，您必須注意在每個電源引脚附近（約1毫米）設定一個單獨的電源引脚。 即使是電容，電容值也約為100nF。 當板空間允許時，建議每個引脚使用兩個去耦電容器，電容值分別為1nF和100nF。 通常，使用由X5R或X7R製成的陶瓷電容器。 對於相同的RF有源器件，不同的電源引脚可以為器件（晶片）中的不同功能部件供電，並且晶片中的每個功能部件可以在不同的頻率下工作。 例如，ADF4360有三個電源引脚，為片上VCO、PFD和數位部件供電。 這三個部分實現了完全不同的功能，工作頻率也不同。 一旦數位部分的低頻雜訊通過功率跡線傳輸到VCO部分，VCO的輸出頻率就可能被該雜訊調製，從而導致難以消除的雜散。
為了防止這種情況發生，除了使用單獨的去耦電容器外，有源RF設備的每個功能部件的電源引脚還必須通過感應磁珠（約10uH）連接在一起。 這種設計對於包括LO緩衝放大和RF緩衝放大的有源混頻器LO-RF和LO-IF的隔離效能的提高是非常有益的。
