PCB科技 - 瞭解RF PCB設計的幾個關鍵點

在電子產品和設備中, 印刷電路板是一個不可或缺的組成部分, 在電路系統的電力和機械連接中起作用. 如何根據特定要求在PCB上排列和組合電路中的元件是 PCB設計. 佈局設計不是簡單地在PCB上排列元件或連接電路. 實踐證明，一個好的電路設計必須有合理的元器件佈局, 使電路系統在物理組合後能够實現穩定可靠的工作.

反之，如果元器件的佈局不合理，則會影響PCB的工作效能，甚至無法工作。 特別是在集成器件廣泛應用的今天，如果集成電路仍然以接線板的形式安裝，不僅電路體積大，而且不能穩定工作。 囙此，在產品設計過程中，版圖設計和電路設計具有同等重要的地位。

這裡簡要介紹了射頻PCB設計的注意事項。

1、佈局注意事項

（1）結構設計要求

在測試之前，需要澄清產品的結構 PCB佈局. The structure needs to be reflected on the PCB (the contact part of the structure and the PCB, 那就是, the position and shape of the cavity shell). 例如, 空腔外殼外側的厚度, 中間空腔的厚度, 倒角半徑的大小和腔體上螺釘的大小, 等. (in other words, the structural design is based on the outline (structure part) drawn on the completed PCB Specific design is carried out (if the structure has been moulded in batches, it is another matter) (the screw types are M2\M2.5\M3\M4, 等.).

一般來說，外腔的厚度為4mm； 內腔寬度為3mm（點膠過程為2mm）； 倒角半徑為2.5mm。 以PCB左下角為原點，PCB上隔室的位置必須是0.5網格點的整數倍，並且至少網格點必須是0.1的整數倍。 這有利於結構加工，誤差控制更準確。 當然，這需要根據特定產品的類型進行設計。

（2）佈局要求

優先考慮射頻連結的佈局，然後佈局其他電路。

1、射頻連結佈局的注意事項基於原理圖的順序（輸入到輸出，包括每個組件的順序和組件之間的間距。一些組件之間的距離不應太大，例如ÏÌ網絡） 進行佈局，佈局成“一”形或“L”形。

在實際的射頻連結佈局中，由於產品的空間限制，不可能完全實現“一”形佈局，這迫使我們將佈局變成“U”形。 將其排列成U形並非不可能，但有必要在中間添加一個隔室，以將其與左側和右側隔離，並對其進行遮罩。 至於為什麼我們需要封锁這篇文章，我不會再多說了。

還需要在橫向添加隔室。 也就是說，直線形狀通過隔室與左右兩側隔離。 這主要是因為需要隔離的部分非常敏感或容易干擾其他電路； 此外，從電路輸入端到輸出端的線路增益也可能過大，需要用一個腔體隔開。

2、晶片週邊電路佈局

射頻設備週邊電路的佈局嚴格參攷資料表上的要求，並可因空間限制而進行調整（在保證工藝要求的情况下，盡可能靠近晶片）； 將不討論數位晶片的週邊電路佈局。

如果結構有金屬底板，儘量不要將任何組件放在PCB和底板的接觸面上，並避免在金屬底板上開槽。

2、接線注意事項

根據50歐姆阻抗線寬進行佈局（通常需要用作夾層的參攷），儘量從焊盤中心引出，直線佈線，儘量在表面行走。 在需要轉彎的地方畫一個45度角或弧線。 建議將電容器或電阻器兩側的焊盤用作拐點。 如果您滿足設備接線匹配的要求，請嚴格遵循資料表的參攷長度和形狀。 例如，放大器管和電容器之間的軌跡長度（或電感器之間的軌跡長度）要求等等。

在PCB設計中，為了使高頻電路板的設計更加合理並具有更好的抗干擾效能，應考慮以下方面（一般做法）：

（1）合理選擇層數

在PCB設計中對高頻電路板進行佈線時，使用中間內平面作為電源和接地層可以起到遮罩作用，有效降低寄生電感，縮短訊號線的長度，减少訊號之間的交叉干擾。

（2）接線方法

佈線必須以45°或圓弧的角度轉動，這可以减少高頻訊號的發射和相互耦合，並减少訊號反射。

（3）電纜長度

軌跡長度越短越好，兩條線之間的平行距離越短越好。

（4）過孔數量

過孔的數量越多越好。

（5）層間佈線方向

層之間的佈線方向應垂直，即頂層為水准方向，底層為垂直方向，這樣可以减少訊號之間的干擾。

（6）銅塗層

新增接地銅可以减少訊號之間的干擾。

（7）土地包

對重要訊號線進行封裝可以顯著提高訊號的抗干擾能力。 當然，也可以對干擾源進行打包，使其不會干擾其他訊號。

（8）訊號線

訊號佈線不能迴圈，需要以菊花鏈管道佈線。

3、接地處理

（1）射頻連結接地

射頻部分採用多點接地管道進行接地處理。 射頻連結的銅間隙通常用於20mil至40mil。 需要在兩側鑽孔，間距應盡可能一致。 對於射頻路徑上接地電容和電阻的接地墊，盡可能靠近接地孔。 設備上的接地墊需要通過孔接地。

為了使腔體外殼和PCB板之間更好地接觸。 通常，兩排接地孔以交錯管道穿孔和放置。

PCB和隔室之間的接觸位置需要打開一個視窗，

PCB底部的接地銅片與底板接觸的地方需要打開（這一層訊號線上不允許有視窗），以便更好地接觸。

為了使PCB與基座和腔體外殼之間的接觸更緊密（更好的遮罩和散熱），需要在PCB板上放置螺孔。

PCB腔體外殼之間的螺釘放置方法：在腔室的每個交叉點放置一個螺釘。 在實際設計中，很難實現，可以根據模塊電路的功能進行適當調整。 但是，空腔殼體的四個角上必須有螺釘。

螺釘放置方法 PCB基座：腔體外殼中的每個小腔體都需要螺釘, and the number of screws depends on the size of the cavity (the larger the cavity, the more screws are placed). 一般原則是將螺釘放置在空腔的對角. 螺釘必須放置在SMA頭或其他連接器旁邊. SMA頭或連接器在插入過程中不會使PCB板變形.