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PCB科技 - pcb打樣過程中的問題和解決方案

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PCB科技 - pcb打樣過程中的問題和解決方案

pcb打樣過程中的問題和解決方案

2021-10-22
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Author:Downs

中遇到的問題和解決方案 PCB打樣:

Negative film is one of the important raw 材料 used in PCB加工廠. 它的工作原理與用於攝影的膠片相同, 囙此,它對儲存和使用條件有很高的要求. 稍有不妥的治療可能會導致許多問題.

在本期中,讓我們討論一下消極因素的一些缺陷。 原因和消除方法

A、燈光繪製為負片

1、問題:底片有霧,對比度不好

(1)老開發商,開發時間太長。

解決方案:使用新的開發人員,開發時間短,負對比度好(即黑度好)。

(2)開發時間太長。

電路板

解決方案:縮短開發時間。

2、問題:負極導線邊緣有光暈,顯影劑溫度過高導致顯示過度。

解決方案:控制過程中顯影液的溫度。

3、問題:膠片的透明度不够,看起來有霧

(1)舊銀粉沉澱上的固定液加劇了薄膜的霧化。

解決方案:更換新的維修程式。

(2)固定時間不足,導致背景色缺乏透明度。

解決方案:將其固定60秒以上。

4、問題:變色和定影後的照相膠片清潔不足。

解決方案:修復後,需要大量自來水清洗,最好保持20分鐘以上。

B、從原始平板電腦複製作品

1、問題:翻轉的重氮膜變形,即所有導線都變薄且更不規則。

(1)曝光參數選擇不當。

解決方案:根據膠片狀態優化曝光時間。

(2)原始薄膜的光密度未達到工藝數據。

解決方案:確定光密度,使明亮區域達到Dmax4.0以上的數據,並且透明部分的密度不需要低於Dmin0.2。

2、問題:局部線寬邊緣的重氮膜翻轉薄且不規則

(1)曝光機光源的工藝參數不正確。

解決方案:該儀器用於量測紫外線光源燈的能量衰减。 如果超過使用壽命,則應更換。

(2)要翻轉的重氮膜的面積超過曝光框的最佳範圍。

解決方法:根據生產情況,减少檢查區域或因為光源太近,新增光源到曝光台的適當距離,以確保大尺寸膠片在大的感光區域。

3、問題:雙重氮片的總溶液或局部溶液不好

(1)所用的原片質量很差。

解決方案:檢查原始負極線邊緣的成像狀態,並採取科技措施加以改善。

(2)曝光機的案頭真空系統出現故障。

解決方案:仔細檢查風道是否穿孔或損壞。

(3)曝光時底片上有氣泡。

解決方法:檢查曝光機表面是否有灰色顆粒,並檢查曝光機平臺上的膠片和黑色紙張是否有凹痕或折痕。

4、問題:被經紗翻轉的重氮膜導線變寬,透明區域不足(即dmin數據過大)。 選擇的曝光過程參數不合適。 解決方案:A.選擇適當的曝光時間。

B、重氮片劑的可能儲存環境接近氨或氨的存在,導致不同程度的開發。

5、問題:翻轉重氮膜的陰影區域不足(DMax數據過低)

(1)當重氮膠片翻轉時,顯影不正確。 解決方案:A.檢查開發人員是否失敗。

B、檢查氨供應系統,以確定濃度是否高於26(即比重為1.22)。

(2)原始重氮片材較差。

解決方案:確定原始薄膜資料的光密度DMax是否大於4.0。

6、問題:旋轉重氮膜暗區的調光效能dmax低甚至

(1)flip重氮片的開發是不正確的。

解決方案:檢查氨顯色劑的故障狀態並進行調整。

(2)原膜資料的儲存環境較差。

解決方案:按照薄膜資料的規格存放,特別是避免陽光直射或靠近氨水存放。

(3) Improper operation by PCB開發人員. 解決方案:特別是檢查顯影劑輸送帶的溫度, 使用特殊貼紙測試溫度和變色, which should meet the process requirements (non-ammonia tank in the thermostat).