PCB科技 - 焊盤孔徑PCB打樣的考慮

當PCB打樣挿件元件焊盤時，焊盤的尺寸應該合適。 如果焊盤太大，焊料的擴散面積會更大，形成的焊點不會飽滿，而較小焊盤的銅箔的表面張力太小，形成的焊縫是不潤濕的焊點。 孔徑和元件線之間的配合間隙太大，容易焊接。 當孔徑比引線寬0.05~0.2mm，是焊盤直徑的2~2.5倍時，是焊接的理想條件。

PCB打樣符合焊盤要求的是實現小直徑，這至少比焊接端子的小孔法蘭的大直徑大0.5mm。 必須按照ANSI/IPC2221的要求為所有節點提供測試墊。 節點是兩個或多個組件之間的電力連接點。 測試焊盤需要訊號名稱（節點訊號名稱）、與印刷電路板參考點相關的x-y坐標軸以及測試焊盤的座標位置（明確測試焊盤位於印刷電路板的哪一側）。

焊盤孔徑尺寸的PCB打樣考慮

鍍通孔的縱橫比對PCB打樣製造商在鍍通孔中進行有用鍍覆的能力有重要影響，對於確保PTH/PTV結構的可靠性也很重要。 當孔的尺寸小於基本電路板厚度的1/4時，公差應新增0.05mm。 當孔徑為0.35mm或更小，縱橫比為4:1或更大時，PCB打樣製造商應使用適當的方法覆蓋或堵塞鍍通孔，以防止焊料進入。一般來說，印刷電路板的厚度與鍍通孔的間距之比應小於5:1。 需要提供smt固定設備的資訊，還需要借助“電路測試固定設備”或通常稱為“釘床固定設備”的印刷電路板組裝佈局的加熱科技來促進電路的發展。

為了實現這一目的，有必要：

1.避免在印刷電路板兩端探測鍍通孔。 將測試頂部通孔放在印刷電路板的非元件/焊接表面上。 這種方法允許使用可靠且更便宜的設備。 不同孔徑的數量應保持較低。

2.勘探專用試驗墊的直徑不應小於0.9mm。

3.不要依賴連接器指針的邊緣進行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

4.測試墊周圍的空間應大於0.6mm，小於5mm。 如果組件的高度大於6.7mm，則測試墊應放置在距離組件5mm的地方。

5.不要將任何組件或測試墊放置在距離印刷電路板邊緣3mm以內。

6.測試墊應放置在網格中2.5mm孔的中心。如果可能的話，承諾使用標準探頭和更可靠的夾具。

以上都是對PCB打樣細節的考慮，都是為了產品品質