精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
施工中應注意的幾個問題 PCB打樣 過程：
1、電磁相容電磁相容是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾問題。 電磁相容性是指驗證電子設備或系統，以實現設備和設備、系統和系統之間無干擾，需要協同工作和可靠性。 電磁相容性（EMC）包括兩個方面：產品的電磁輻射和具有良好抗電磁干擾埠的電子產品必須考慮電磁相容性問題，不能與其他電子設備產生電磁輻射干擾，並且具有較低的電磁靈敏度。 抵抗規定的電磁干擾。 電磁干擾是電磁干擾的結果，電磁干擾會降低電子設備、傳輸通道、系統和印刷電路板組件的效能。
作為電子設備的基本組成部分, 印製板使用相同的電場和磁場. 存在與電場和磁場的電磁相容性問題, 尤其是現代電子設備中大量的數位電路和高速邏輯電路. 訊號傳送速率大大提高, which also increases Causes of electromagnetic radiation and electromagnetic interference factors
Therefore, 考慮電磁相容性問題是 PCB設計.
第二，抑制印刷電路板上電磁干擾的設計
由於PCB上電子設備和電路密度的新增以及訊號頻率的新增，不可避免地會引入電子欺詐（電磁相容性）和負面（電磁干擾）問題。 外部傳導干擾和輻射干擾對PCB上的電路沒有影響。 事實上，在設計中採取正確的措施往往可以起到抗干擾和抑制發射的作用。
在PCB設計中，首先根據實際需要選擇合適類型的印製板（板和層），然後確定元件在板上的位置，然後進行佈局，設計地線和訊號線。
2.1、印刷電路板的選擇：印刷電路板分為單面、雙面和多層面板。 單面和雙面板通常用於低密度和中等密度佈線電路以及更少的集成電路。 多層板適用於具有高密度佈線和高度集成晶片的高速數位電路。 從電磁相容性的角度來看，多層板可以减少電路板的電磁輻射，提高電路板的抗干擾能力。 因為在多層板中，可以設定特殊的電源層和層，使訊號線和地線之間的距離僅為電纜印刷電路板之間的距離。
這樣，可以最小化電路板上所有訊號的環路面積，從而有效减少差模輻射。
2.2PCB組件佈局：
印刷電路板的設計不僅僅是簡單地用印刷線路連接各種元件, 但更重要的是, 應考慮電路的特性和要求, 部件L應正確放置, 以及 PCB組件 並相互連接，應靠近佈局. .
减少元件之間的佈線和佈線長度，减少輻射和干擾。
2）根據電路的工作頻率或設備相對高低分區佈局的開關速度，終端電路的工作頻率從i/0終端依次降低。 在高頻區，高速振盪裝置不應靠近工作/0端子。 3）易受電磁輻射的部件（如時鐘、振盪器等）應遠離電磁敏感設備或接線，必要時應採取電磁遮罩措施。
