PCB科技 - 絲網印刷在PCB製造中扮演什麼角色

1 PCB印製板 荧幕

荧幕是PCB設計中最重要的部分，因為它是控制油墨流動性和印刷厚度的關鍵。 同時，它决定了荧幕的耐久性和開關製造技術的廣泛應用。 此外，絲網與絲網感光材料的良好結合也是生產高品質、高精度絲網印刷版的重要因素。 為了保證荧幕和感光材料的良好結合，傳統的方法是對新荧幕進行粗加工和脫脂，這樣可以保證荧幕的質量，延長荧幕的使用壽命。

（2.）PCB印製板網架

篩框的資料和橫截面的形狀非常重要。 與一定尺寸的篩框相比，如果篩框的强度不够，則無法保證張力的均勻性。 現時，普遍使用高壓鋁框架。

（3）PCB印製板印製板感光材料

常用於印版的感光材料有重氮感光劑和感光膜。 重氮乳液通常用於絲網印刷網的生產。 該感光膜具有膜厚均勻可控、分辯率高、清晰度高、耐磨性好、對荧幕附著力強的特點，已廣泛應用於印製板的字元印刷。

4.PCB印製板絲網印刷油墨

The following mainly introduces some of the screen printing inks used in the PCB行業,

第二，在PCB表面應用阻焊膜

印刷電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅具有防焊、保護和提高絕緣電阻的功能，而且對電路板的外觀有很大的影響。 在阻焊印刷的早期，首先使用阻焊膜製作荧幕圖案，然後印刷紫外光固化阻焊油墨。 每次列印後，由於荧幕變形和定位不準確，多餘的焊接掩模仍保留在焊盤上。 刮去需要很長時間，這消耗了大量的人力和時間。 液體光敏阻焊油墨不需要製作絲網圖形，並採用空氣絲網印刷和接觸曝光。 該工藝具有較高的對準精度、較强的阻焊層附著力、良好的阻焊性和較高的生產效率。 它已逐漸取代了淺色固體油墨。

1PCB印製板。 工藝流程

製作阻焊膜-沖孔膜的定位孔-清潔印製板-準備油墨-雙面列印-預烘焙-曝光-顯影-熱固性

2、PCB印製板關鍵工藝分析

（1）PCB印製板預焙烘

預焙的目的是蒸發油墨中所含的溶劑，使阻焊膜處於不粘狀態。 對於不同的油墨，預焙的溫度和時間不同。 如果預焙溫度過高，或乾燥時間過長，會導致顯影不良，降低分辯率； 如果預焙時間太短或溫度太低，則在曝光過程中薄膜會粘附，並且在顯影過程中，阻焊板會暴露在碳酸鈉溶液中。 腐蝕，導致表面失去光澤或阻焊膜膨脹和脫落。

（2）PCB印製板曝光

曝光是整個過程的關鍵。 對於正影像，當曝光過度時，由於光的散射，圖案或線條邊緣的阻焊膜與光發生反應（主要是阻焊膜中包含的光敏聚合物與光發生反應），導致殘留膜，從而降低分辯率，導致顯影的圖形更小，線條更細； 如果暴露

當它不足時，結果與上述情况相反，並且展開的圖案變大，線條變粗。 這種情況可以通過測試反映出來：如果曝光時間長，測得的線寬是負公差； 如果曝光時間短，則測得的線寬為正公差。 在實際過程中，可以使用“光能積分器”來確定最佳曝光時間。

（3）PCB印製板油墨粘度調整

液體光敏阻焊油墨的粘度主要由硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑的添加量不足，則可能會出現油墨特性的不平衡。 混合硬化劑後，它在室溫下發生反應，其粘度變化如下。

30min轞10h：油墨主劑和硬化劑已完全融合，流動性合適。

30分鐘內：油墨主劑和硬化劑未完全融合，流動性不足，印刷時絲網堵塞。

10小時後：油墨本身的各種資料之間的反應一直在積極進行，導致流動性新增和印刷不良。 硬化劑混合的時間越長，樹脂和硬化劑之間的反應就越充分，油墨的光澤也會發生變化。 好的 為了使油墨光澤均勻，印刷適性好，最好將固化劑放置30分鐘後開始印刷。

如果稀釋劑添加過多，會影響油墨的耐熱性和硬化性。 總之，液體光敏阻焊油墨的粘度調節是非常重要的：粘度太厚，絲網印刷困難。 荧幕容易粘在荧幕上； 粘度太薄，油墨中揮發性溶劑量大，給預固化帶來困難。

用旋轉粘度計量測油墨的粘度。 在生產中，粘度的最佳值必須根據不同的油墨和溶劑進行調整。

第3，防腐蝕和防電鍍層在PCB圖案轉移過程中的應用

在印製板的製造過程中，圖案轉移是一個關鍵過程。 過去，幹膜技術通常用於轉移印刷電路圖。 現在，濕膜主要用於生產多層印製板的內部電路圖案，以及生產雙面和多層板的外部電路圖案。

1、PCB工藝

預處理-絲網印刷-烘焙-曝光-顯影-防鍍或防腐-薄膜去除-下一道工序

2、PCB印製板關鍵工藝分析

（1）印製電路板塗布方法的選擇

濕膜塗布方法包括絲網印刷、輥塗、窗簾塗布和浸漬塗布。

在這些方法中, 輥塗法產生的濕膜錶面膜層不均勻, 不適合製作高精度印製板； 通過簾塗法產生的濕膜錶面膜層均勻，厚度可以精確控制, 但幕塗設備價格昂貴，適合大規模生產； 由浸塗方法產生的濕膜錶面膜厚度較薄，並且具有較差的電鍍電阻. 根據電流 PCB生產 要求, 絲網印刷方法通常用於塗層.

（2）PCB預處理

濕膜和印製板的粘合通過化學粘合完成。 通常濕膜是以丙烯酸酯為基本成分的聚合物。 它是通過未聚合的丙烯酸酯基團和銅的自由運動結合而成的。 本工藝採用先化學清洗後機械清洗的方法，以保證上述粘接效果，使表面無氧化、油污、水痕。