PCB科技 - PCB生產、加工和包裝工藝

PCB製造 包裝過程：過程目標, 早期包裝討論, 操作程式和其他問題.

1 過程目標“打包”是一個非常有價值的步驟 PCB工廠, 通常不在步驟過程中. 主要原因是, 一方面, 當然, 因為它不會產生附加值, 這兩個方面是臺灣製造業長期以來沒有產生價值. 關注產品包裝會帶來不可能的好處, 日本在這方面做得最好. 近距離觀察一些日本家用電器, 日用品, 甚至還有食物. 同樣的功能將使人們更願意在日本商品上花更多的錢. 這與重陽節無關, 但是對消費者心理的控制. 因此, 特別是包裝將獨立探索, 使PCB操作員知道小的改進可能會產生明顯的效果.

例如，柔性PCB通常是一小片，在日本有大量的封裝方法。 這可能是因為產品的形狀，特別是包裝容器的開口，易於使用和保護。

2、討論早期包裝的早期包裝方法，見形式過時的運輸包裝方法，詳細說明其不足。

還有一些小工廠按照這些方法進行包裝。 國內PCB生產能力發展很快，大部分是出口，囙此競爭非常激烈。 不僅國內工廠之間的競爭，而且與美國和日本兩個最大的PCB工廠之間的競爭，除了產品本身的科技水准和質量外，他們都得到了客戶的認可。 包裝質量需要滿足客戶滿意度。

這家電子廠幾乎沒有什麼規模。 現在PCB工廠需要發貨和包裝。 必須注意以下事項。 有的甚至直接給出運輸包裝的規格。

1、真空包裝要求

2、每次反覆運算的印版數量受尺寸限制

3、各搭接PE膜的緊密性及剩餘邊緣寬度的規格

4、PE膜和泡沫布（泡沫板）的規格要求

5、紙箱重量規格等。

6、是否有特殊要求將緩衝器放置在紙箱內板前面

7、密封後的公差規範

8、每箱重量限制

現時，國內的真空皮膚包裝（真空皮膚包裝）大致相同，主要區別在於有效工作面積和自動化程度。 3、真空密封包裝（真空皮包裝）

操作程式

1、準備：定位PE膜，手動操作機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度、真空時間等。

2、碼垛板：碼垛板數量固定時，高度也固定。 此時，您必須考慮如何堆疊它，以最大限度地提高產量並節省資料。 以下是幾個原則：

1、每疊板之間的距離取決於PE膜的規格（厚度）和（標準0.2m/m）。 利用加熱軟化和拉長的原理，在吸入真空的同時，用氣泡布粘貼塗布板。 間距通常至少是每個堆疊總厚度的兩倍。 如果太大，資料就會浪費； 如果它太小，切割起來會更困難，粘附的部分會很容易脫落，或者根本不會粘附。

2、最外層板材與邊緣之間的距離也必須至少為板材厚度的兩倍。

1、如果面板尺寸不大，按照上述包裝方法，會浪費資料和人力。 如果數量很大，也可以將其模壓成類似於軟板包裝的容器，然後PE膜收縮包裝。 還有另一種方法，但必須得到客戶的同意，在每堆板之間不留空隙，而是用硬紙板將它們分開，並取適當數量的垛。 下麵還有硬紙或瓦楞紙。

2、啟動：A.按下啟動按鈕，加熱的PE膜將被壓力框架引導下來，覆蓋桌子。 B、然後底部真空泵將吸入空氣並粘附在電路板上，然後用泡沫布將其粘附。 C、拆下加熱器後，升起外框以冷卻。 D、在切割PE膜後，拉開主機殼以分離每個堆疊

1、包裝：如果客戶指定了包裝方法，則必須符合客戶的包裝規範； 如果客戶沒有指定，工廠包裝規範必須以保護板材在運輸過程中免受外部損壞為原則。 如前所述，注意事項，特別是出口產品的包裝必須特別注意。

2. 其他預防措施 PCB封裝:

1、必須在包裝箱外書寫的資訊，如“口頭麥頭”、物料編號（P/N）、版本、期限、數量、重要資訊等，以及臺灣製造的文字（如出口）。

2、附上相關質量證書，如切片、可焊性報告、測試記錄和客戶要求的各種測試報告，並按客戶指定的管道放置。 包裝不是大學的問題。 用心去做會省去很多本不該發生的麻煩。