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PCB科技 - PCB封裝方法及影響外觀的因素

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PCB科技 - PCB封裝方法及影響外觀的因素

PCB封裝方法及影響外觀的因素

2021-10-25
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Author:Downs

一, PCB封裝 方法

1、流程目的地

“封裝”過程在PCB電路板工廠中受到了廣泛關注,通常不如過程中的各個步驟好。 主要原因是,一方面,它當然不會產生附加值。 另一方面,臺灣製造業長期以來沒有給予重視。 產品包裝可能帶來的無法衡量的好處

2、關於預包裝的討論

以前的包裝方法,見過期運輸包裝方法錶,並詳細說明其不足之處。 現在仍有一些小工廠使用這些方法進行包裝。

國內 PCB電路板 生產能力正在迅速擴大, 大部分用於出口. 因此, 競爭非常激烈. 技能水准和質量必須由客戶决定, 包裝質量必須得到客戶的滿意. 有點計畫的電子工廠現在需要 PCB製造商 裝運包裝. 有必要注意以下事項, 其中一些甚至直接給出了運輸包裝的標準.

1、需要真空包裝

2、根據尺寸,每個堆疊的電路板數量太少。

電路板

3、每疊PE膜的緊密性標準和邊緣寬度規則

4.PE膜和充氣膜的標準要求

5、紙箱重量標準及其他

6、紙箱內板前放置緩衝器有什麼特殊規定嗎?

7、密封後的電阻率標準

8、每箱數量限制

目前國內的真空皮膚包裝(VacuumSkinPackaging)有很大的不同,主要區別只是有用的工作區域和自動化程度。

3、真空密封包裝(VacuumSkinPackaging)

操作程式

A、準備:定位PE膜,手動操作機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度、真空時間等。

B、倉庫板:當堆疊板的數量固定時,其高度也固定。 此時,您必須考慮如何對其進行堆棧以最大限度地輸出和保存數據。 以下是一些標準:

a、每疊板之間的間隔取決於PE膜的標準(厚度)和(標準為0.2m/m),利用加熱、軟化和拉伸的原理,將真空吸在一起,並用泡沫布覆蓋板。 間隔通常至少是每個堆疊總厚度的兩倍。 如果太大,數據會被破壞; 如果它太小,將更難切割,並且很容易從粘附位置掉落,或者可能根本不粘附。

B、最外層板和邊緣之間的距離也必須至少是板厚度的兩倍。

c、如果面板規模不大,按照上述包裝方法,將浪費資訊和人力。 如果數量較大,也可以類似於軟板包裝的方法,打開模具製作容器,然後製作PE膜以縮短包裝。 還有另一種方法,但有必要征得客戶的同意,在每堆板之間不留任何空間,而是用硬紙板將它們分開,然後取適當的一堆。 下麵還有硬紙板或瓦楞紙。

C、啟動:A.按下啟動按鈕,加熱的PE膜將被壓力框架引導下來覆蓋檯面B。然後底部真空泵將吸入空氣並粘附在電路板上,並用泡布粘附。 C、等等。 拆下加熱器以冷卻加熱器,並提升外框D。在堵塞PE膜後,拉開主機殼以切割每個堆疊的隔板

D、包裝:如果客戶指定了包裝方法,則必須遵循客戶的包裝標準; 如果客戶沒有指定,則必須根據保持板材運輸過程不受外力損壞的原則製定工廠包裝標準。 注意前面提到的事項,特別是出口產品的包裝,必須特別注意。

E、其他注意事項:

A、盒子外有必要的資訊,如“口頭小麥頭”、資料編號(P/N)、版本、期限、數量、重要資訊和MadeinTaiwan(如果出口)。

b、附上相關質量證書,如切片、可焊性聲明、測試記錄和各種客戶要求的一些測試聲明,並按客戶指定的方法放置。 包裝不是一門大學知識,用心去做,當它可以節省很多不應該發生的麻煩時。

2、影響PCB電路板外觀的因素

1概述

隨著PCB電路板製造技術的快速發展,用戶現在不僅對PCB電路板的內在質量要求(內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、連續性測試、可焊性等),而且對PCB電路板的外觀提出了更高的要求, 如:油墨的顏色應均勻、無雜質,銅層表面應無异物和氧化點。 下麵討論預篩選處理對外觀質量的影響。

絲網印刷預處理對PCB電路板外觀的主要影響是:油墨下的銅被氧化,預處理後有硬損傷(銅層或基板上有明顯劃痕)。 銅箔上的墨水顏色不均勻。 預處理質量直接影響PCB電路板的外觀質量,輕微造成返工,影響生產進度,延誤交貨期,降低公司聲譽; 嚴重的情况也可能導致董事會被撤銷。 最後,公司的“訂單”减少,這直接影響到公司的經濟效益。

為了逐步减少預處理造成的損失,提高公司的競爭力,有必要對預處理過程進行嚴格控制。

2、預處理的目的和方法

預處理的最終目的是使銅表面沒有氧化物, 油脂和雜質, 也有一定的粗糙度. 預處理後的板材具有一定的粗糙度. 預處理後的電路板通過零離子100A離子濃度測試進行測試。儀器執行清潔度測試,以查看處理後電路板上雜質顆粒的濃度. 離子濃度低於1.5m克/平方釐米, 銅層表面的狀態如圖1所示. 它具有相對均勻的凹凸結構,沒有氧化點, 從而增强與油墨的機械結合力, 防止起泡和大面積脫落, 同時, 它不會影響 PCB電路板.

預處理的方法有很多。 現時工業上常用的主要有:尼龍刷擦洗、化學清洗處理、氧化鋁/浮石粉注射、氧化鋁/浮石粉加尼龍刷、化學清洗加尼龍刷。

3、預處理工藝及注意事項

根據PCB公司自身情况,對預處理的工藝流程、參數和操作中應注意的事項進行了大量實驗,並對工藝流程和參數進行了優化,起到了很好的效果。