PCB科技 - 選擇性波峰焊何時用於PCB製造？

我沒想到還有很多 PCB電路板 仍在波峰焊接過程中. 我以為波浪爐已經放進博物館了! 然而, most of what is going now is the selective wave soldering (Selective Wave Soldering) process, 而不是早期在錫爐中浸泡整個面板的過程.

所謂選擇性波峰焊仍然使用原來的錫爐，不同的是需要將板放置在錫爐載體/託盤（載體）中，然後將需要波峰焊的零件暴露並鍍錫，其他零件則用載體覆蓋以保護，這有點像在游泳池中放置救生圈。 救生圈覆蓋的地方不會暴露于水。 如果用錫爐更換，載體覆蓋的地方自然不會被錫污染，不會出現重熔錫或零件掉落的問題。

但並非所有電路板都可以使用選擇性波峰焊（選擇性波峰焊）工藝。 如果您想使用它，仍然有一些設計限制。 最重要的條件是，選擇用於波峰焊接的這些零件必須與其他零件相容。 不需要波峰焊接的零件有一定的距離，囙此可以製作焊料爐載體。

選擇性波峰焊載體和 電路板設計:

當傳統挿件的焊點太靠近載體邊緣時，由於陰影效應，很可能會出現焊點不足的問題。

載體必須覆蓋不需要用錫爐焊接的零件。

建議在載體孔邊緣保持至少0.05–1.27mm的壁厚，以防止焊料滲透到不需要用錫爐焊接的零件中。

對於需要用錫爐焊接的零件，建議與載體孔邊緣保持至少0.1–157；（2.54mm）的距離，以减少可能的陰影效應。

通過熔爐表面的零件高度應小於0.15–3.8mm，否則熔爐托架將無法覆蓋這些高零件。

焊接爐載體的資料不得與焊料發生反應，並且必須能够承受重複的高溫迴圈而不變形，不容易吸收熱量，並且盡可能輕，熱收縮較小。 現時，有更多的人。 使用的資料是鋁合金，也有合成石材。

事實上, 幾乎所有的PCB板在首次問世時都是使用傳統的插入操作設計的. 所有的電路板都需要經過波峰焊接. 當時, 這些木板只是單面的； 後來, smt補丁. 加工發明後, PCBA貼片加工和波峰焊接的混合使用開始出現, 因為當時大部分零件無法轉換為smt貼片處理過程, 也就是說, 有許多傳統的挿件. 因此, 設計電路板時, 所有插入式零件必須佈置在同一側, 然後另一面用於波峰焊接, 波峰焊側的PCBAt貼片加工件必須用紅色膠水固定，以避免波峰焊. 零件在熔爐中掉入錫爐. 現在幾乎所有的董事會都採用了 PCB加工過程 在兩側, 但似乎仍有極少數零件無法通過PCBA貼片處理過程完全處理. 相反, 這種選擇性波峰焊接工藝應運而生.