PCB科技 - PCB電路板設計中的層是什麼

適用於剛開始或剛剛進入電子設計位置的兒童鞋, 他們可能會得到一塊電路板，但不知道如何構建一個好的PCB, 甚至是層次是什麼, 如何定義和區分它們, 讓我們帶你揭開 PCB電路板. .

中文名稱英文名稱說明頂部

（組件層）頂層主要用於放置組件，可用於比較層板和多層板的佈線。 中間層最多可以有30層。 它用於在多層板中佈線訊號線。 底層

（焊接層）Bootom層主要用於佈線和焊接，有時也可以放置在組件的頂部絲網層上。 底覆層具有與頂部絲網層相同的功能。 如果頂部絲網層包含各種標籤，則底部絲網層不需要內部電源接地層。 內部平面機械層機械層機械層定義整個PCB板的外觀。 通常用於設定電路板的外部尺寸、數據標記、對齊標記、裝配說明和其他機械資訊。 焊接掩模

(Main soldering layer) Solder Mask has two layers: Top solder Mask and Bootom Solder mask. 它是由自動生成的板層保護 ProtelPCB 對應於電路板檔案中的焊盤和過孔數據. 錫膏層

（SMD貼片層）有兩層：頂部面掩膜和底部面掩膜。 當使用焊接爐時，它用於對應SMD組件的焊點。 它也是一種負極薄膜輸出，禁止佈線。 圖層定義了佈線層的邊界。 定義禁止佈線層後，在後續佈線過程中，具有電力特性的佈線不得超過禁止佈線層的邊界。 多層是指PCB板的所有層。 電路板上的焊盤和穿透過孔應穿透整個電路板，並與不同的導電圖案層建立電力連接。 數控鑽孔層數控鑽孔參攷層鑽孔圖

訊號層：訊號層包括頂層、底層和中間層1-30。 這些層都是具有電力連接的層，即實際的銅層。 中間層是指用於佈線的中間板層，導線分佈在該層中。 頂層

頂部訊號層（頂層）也稱為組件層，主要用於放置組件。 對於雙層板和多層板，它可以用來排列導線或銅。 底部訊號層（底層）也稱為焊接層，主要用於佈線和焊接。 它可用於放置雙層板和多層板的組件。 中間訊號層（中間層）最多可以有30層，用於在多層板中排列訊號線。 此處不包括電源線和地線。

內平面：內平面1。。。 16、該層僅用於多層板。 這些層通常連接到地面和電源，並成為電源層和地面層。 它們也有電力連接，也是真正的銅。 但該層通常不佈線，由一整片銅膜組成。

通常簡稱內電層，僅出現在多層板中。 PCB板層數通常指訊號層和內部電層的總和。 與訊號層相同，內電層和內電層，內電層和訊號層可以通過通孔、盲孔和埋孔相互連接。

絲印套印：包括頂部絲印套印和底部絲印套印。 定義頂層和底層的絲網字元通常是印刷在焊接掩模上的一些文字符號，例如元件名稱、元件符號、元件引脚、版權等，以便於將來的電路焊接和錯誤檢查。

一塊PCB板最多可以有2層絲印，即頂部絲印層（頂部覆蓋）和底部絲印層（底部覆蓋），通常為白色，主要用於放置列印資訊，如元件的輪廓和標籤，每一種注釋字元等，以方便PCB元件的焊接和電路檢查。 頂部絲網層（頂部覆蓋）用於標記組件的投影輪廓、標籤、組件的標稱值或型號以及各種注釋字元。 底部絲網層（底部覆蓋層）與頂部絲網層相同。 如果包括頂部絲網層上的所有標籤，則可以關閉底部絲網層。

錫膏掩模：或焊接層，包括頂層錫膏（頂部錫膏）和底層錫膏（底部錫膏），是指我們可以看到的外露表面貼裝焊盤，也是焊接前需要塗錫膏的部分。 囙此，該層也適用於焊盤的熱風整平和焊接鋼網的生產。

機械層：最多可選擇16個機械加工層. 設計雙面板, 您只需要使用默認選項Mechanical Layer 1. 機械層定義了整個PCB板的外觀. 它通常用於放置有關製造和裝配方法的訓示資訊, 例如PCB的外形尺寸, 尺寸標記, 數據資料, via資訊, 裝配說明和其他資訊. 設計為 PCB機械形狀, 默認圖層1是形狀圖層. 其他層2/3/4, 等. 可用於機械尺寸標記或特殊用途. 例如, 當某些電路板需要由導電碳油製成時, 第2層/3/4, 等. 可以使用, 但必須在同一層上清楚地標記該層的用途.