PCB科技 - PCB電路板設計中的十個常見問題

在裡面 PCB設計, 工程師將不可避免地面臨許多問題. 我總結了中的十個常見問題 PCB設計, 希望繞過所有人 PCB設計.

1.、字元的隨機放置

1、字元蓋焊盤的SMD焊盤給印製板的導通性測試和元器件的焊接帶來不便。

2、文字設計過小，導致絲網印刷困難，過大會導致文字重疊，難以區分。

第二，圖形層的濫用

1、在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初的四層板設計有五層以上的電路，這造成了誤解。

2、設計時省事。 以Protel軟件為例，用Board layer在每一層上繪製線條，並使用Board layer標記線條。 這樣，在執行光繪數據時，由於未選擇板層，囙此省略該層。 由於選擇了電路板層的標記線，連接中斷或短路，囙此在設計過程中保持了圖形層的完整性和清晰度。

3、違反常規設計，如底層構件表面設計，頂部焊接表面設計，造成不便。

第3，襯墊的重疊

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. 在鑽井過程中 PCB電路板, 由於在一個地方進行多次鑽孔，鑽頭會斷裂, 導致孔損壞.

2、多層板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔是隔離盤，另一個孔是連接墊（花墊），囙此在拉伸薄膜後，薄膜將顯示為隔離盤，從而導致報廢。

第四，單面焊盤孔徑的設定

1、單面焊盤一般不鑽孔。 如果需要標記鑽孔，則孔徑應設計為零。 如果設計了數值，則在生成鑽孔數據時，孔的座標出現在該位置，存在問題。

2、單面焊盤鑽孔時應特別標記。

第五，電力接地也是一個花墊和一個接頭

由於電源設計為花墊，接地層與實際印製板上的影像相反，所有連接均為隔離線。 設計師應該對此非常清楚。 順便說一句，在為幾組電源或接地繪製隔離線時，您應該小心，不要留下間隙，使兩組電源短路，並阻塞連接區域（以分隔一組電源）。

六、用填充塊拉墊板

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過DRC檢查，但不利於加工。 囙此，類似焊盤不能直接生成焊接掩模數據。 當應用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致難以焊接器件。

第七，處理水准沒有明確定義

1、單層板設計在頂層。 如果未指定正面和背面，則製造的電路板可能不容易與安裝的組件焊接。

2.例如，一個四層板設計有四層頂部mid1和mid2底部，但在處理過程中沒有按此順序放置，這需要解釋。

8、設計中填充塊過多或填充塊填充的線條很細

1、gerber資料丟失，gerber數據不完整。

2、由於在處理光繪數據時，填充塊是用線逐個繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

表面貼裝設備墊太短

這是用於連續性測試。 對於密度過大的表面貼裝設備，兩個引脚之間的間距非常小，焊盤也非常薄。 要安裝測試銷，它們必須上下錯開（左右），例如墊。 設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試銷錯開。

10、大面積網格間距過小

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). 在 PCB製造 過程, 圖像傳輸過程完成後, 很容易產生大量附著在電路板上的破損薄膜, 導致電線斷裂.