1.如果模擬器使用一個電源,PCB板使用一個供電,兩個電源的接地是否應連接在一起?
如果你可以使用單獨的電源,當然會更好,因為這不容易造成電源之間的干擾,但大多數設備都有特定的要求。 由於模擬器和PCB電路板使用兩個電源。
2.如何在出廠前檢查PCB是否符合設計工藝要求?
許多PCB製造商必須在完成PCB處理之前進行通電網絡連續性測試,以確保所有連接都是正確的。 與此同時,越來越多的製造商也在使用x射線測試來檢查蝕刻或層壓過程中的一些故障。
對於貼片處理後的成品板,通常使用ICT測試,這需要在PCB設計時添加ICT測試點。 如果出現問題,也可以使用專用的X射線檢查設備來排除處理是否導致故障。
3.在12層PCB板上,有三個電源層2.2v、3.3v和5v。 當三個電源都在一層上時,如何處理地線?
一般來說,三個電源都建在第三層,這對訊號質量更好。 因為訊號不太可能在平面層上被分割。 交叉分割是影響訊號質量的一個關鍵因素,模擬軟件通常忽略了這一點。
對於電源層和接地層來說,它相當於高頻訊號。 在實踐中,除了考慮訊號質量外,功率平面耦合(使用相鄰接地平面來降低功率平面交流阻抗)、堆疊對稱性都是需要考慮的因素。
4.如何避免PCB設計中的串擾?
改變後的訊號(如階躍訊號)沿著傳輸線從A傳播到B。傳輸線CD上會產生耦合訊號。一旦改變後訊號結束,即當訊號恢復到穩定的DC電平時,耦合訊號將不存在,囙此串擾只發生在訊號轉換過程中,訊號邊緣變化(轉換率)越快,產生的串擾就越大。 在空間中耦合的電磁場可以被選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合。 耦合電容器產生的串擾訊號在受害者網絡上可以分為正向串擾和反向串擾Sc。這兩個訊號具有相同的極性; 由電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾SL,並且這兩個訊號具有相反的極性。 由耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在,並且大小幾乎相等。 這樣,受害網絡上的正向串擾訊號由於極性相反而相互抵消,反向串擾極性相同,並且增强了疊加。
串擾分析的模式通常包括默認模式、三態模式和最壞情况模式分析。 默認模式與我們實際測試串擾的管道類似,即通過翻轉訊號驅動違規網絡驅動器,受害網絡驅動器保持初始狀態(高電平或低電平),然後計算串擾值。 這種方法對單向訊號的串擾分析更為有效。 三態模式意味著由翻轉訊號驅動違規網絡的驅動器,並且將受害網絡的三態端子設定為高阻抗狀態以檢測串擾的大小。 這種方法對雙向或複雜拓撲網絡更有效。 最壞情况分析是指將受害網絡的驅動程序保持在初始狀態,模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害網絡的串擾之和。這種方法通常只分析單個關鍵網絡,因為需要計算的組合太多,類比速度相對較慢。
5.“對組織的保護”就是對案件的保護嗎?
對 機櫃應盡可能緊密,使用較少或不使用導電資料,並盡可能接地。
6.一個電路由幾個PCB板組成,它們是否應該共亯同一個接地?
一個電路由幾個PCB組成,其中大多數需要公共接地,因為在一個電路中使用幾個電源畢竟是不現實的。 但如果你有特定的條件,你可以使用不同的電源,當然,干擾會更小。
7.在設計帶有DSP和PLD的系統時,ESD應考慮哪些方面?
就一般系統而言,應主要考慮與人體直接接觸的部分,並對電路和機制進行適當的保護。 至於ESD對系統的影響有多大,取決於不同的情况。 在乾燥的環境中,ESD現象會更嚴重,更敏感、更精細的系統會受到相對明顯的ESD影響。 儘管有時大型系統的ESD影響並不明顯,但在設計時有必要更加關注它,並儘量在問題發生之前預防問題。
8.我在選擇晶片時是否需要考慮晶片本身的esd問題?
無論是雙層板還是多層板,地面的面積都應該盡可能地新增。 在選擇晶片時,要考慮晶片本身的ESD特性。 這些通常在晶片描述中提到,不同製造商的同一晶片的效能會有所不同。 在設計上多加注意,綜合考慮,電路板的效能會得到一定的保證。 但是ESD的問題仍然可能發生,囙此組織的保護對ESD的保護也非常重要。
9.製作PCB板時,為了减少干擾,地線是否應形成閉合和形式?
在製作PCB板時,一般來說,應該减少環路面積以减少干擾。 在鋪設接地線時,不應以閉合的形式鋪設,但最好將其佈置成樹形。 地球的面積。
10.設計一款帶有液晶顯示幕和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時,不能通過ICE-1000-4-2的測試,CONTACT只能通過1100V,AIR可以通過6000V。 在ESD耦合測試中,它只能水准通過3000V,垂直通過4000V。 CPU頻率為33MHZ。 有什麼方法可以通過ESD測試嗎?
手持產品也是由金屬製成的,囙此ESD的問題一定很明顯,LCD也可能存在更多不希望出現的現象。 如果無法改變現有的金屬材料,建議在組織內部添加防電資料,以加强PCB接地,同時找到LCD接地的方法。 當然,如何做取決於具體情況