PCB科技 - PCB電路板設計的組成

當前 PCB電路板 主要由以下部分組成：

電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。

2、介質層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。

3、孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩個以上級別的線路相互連接。 較大的通孔用作零件挿件。 此外，還有非通孔（nPTH）通常用作表面安裝定位，用於在組裝過程中固定螺釘。

4、阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要在零件上鍍錫，囙此非鍍錫區域將印刷一層資料，使銅表面免受錫侵蝕（通常為環氧樹脂），以避免非鍍錫電路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。

5、絲印（圖例/標記/絲印）：這是一種非必要的構圖。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。

6、表面光潔度：由於銅表面在一般環境下容易氧化，不能鍍錫（可焊性差），囙此需要鍍錫的銅表面會受到保護。 保護方法包括HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和OSP。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。

PCB板特徵

1、高密度：幾十年來，隨著集成電路集成度的提高和安裝科技的進步，印製板的高密度得以發展。

2、高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化測試，PCB可以長時間（通常為20年）可靠工作。

3、可設計性：對於PCB效能（電力、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、標準化等管道實現印製板設計，時間短、效率高。

4、可製造性：通過現代化管理，可以標準化、規模化（量化）、自動化等，確保產品品質的一致性。

5、可測試性：建立了較為完整的測試方法、測試標準、各種測試設備和儀器，用於檢測和評估PCB產品的合格性和使用壽命。

可組裝性：PCB產品不僅便於各種組件的標準化組裝，而且便於自動化和大規模生產。 同時，PCB和各種組件組裝零件可以組裝成更大的零件和系統，直至整機。

6. 可維護性：As PCB產品 並對各種零部件進行了標準化設計和大規模生產, 這些零件也已標準化. 因此, 一旦系統出現故障, 它可以很快更換, 方便靈活, 系統可以快速恢復工作. 當然, 還有更多的例子. 例如系統的小型化和重量減輕, 和高速訊號傳輸.