PCB科技 - PCB製造過程中的加減法

With 這個 emergence of new semi-additive technologies on printed circuit boards (PCBs), 軌跡寬度可以减少一半至1.25密耳. 因此, 電路組裝密度可以最大化. 根據EETimes網站上的一篇報導, the current continuous advancement of integrated circuits has shifted from the semiconductor IC lithography process (Lithography) to the PCB工藝 在過去.

現時，PCB行業中最常用的減法PCB工藝，佈線設計寬度的最小公差可以在0.5密耳以內。 分析人士指出，對於佈線設計寬度超過3mil且訊號邊緣率相對較低的佈線，雖然0.5mil的變化值不明顯，但它對較薄佈線設計的阻抗控制有顯著影響。

第一, the PCB製造 該工藝基本上用含銅基材覆蓋一側或兩側, 這就是所謂的覈心. 每個PCB製造商在基板上使用不同的銅基板資料和厚度, 囙此絕緣和機械特性也不同.

然後，在將銅箔和基材壓制成基材後，在暴露之前用防腐劑覆蓋基材，

然後在酸浴中蝕刻未暴露的防腐劑和銅，以形成佈線設計. 該方法的目的是允許佈線設計形成矩形截面, 但是在酸浴過程中, 不僅垂直的銅會被侵蝕, 但也會溶解部分水准佈線設計牆.

嚴格控制下的減法可以使佈線設計形成幾乎25到45度的梯形截面。 然而，如果控制不當，將導致佈線設計的上半部分過度蝕刻，導致頂部窄而底部厚。 如果將蝕刻佈線設計的高度與佈線設計上半部分的蝕刻深度進行比較，則將獲得所謂的蝕刻係數。 值越大，佈線設計截面越矩形。

一旦佈線設計可以是矩形，這意味著其阻抗（阻抗）更可預測，並且幾乎可以垂直重複，這意味著電路組裝密度可以達到最高。 從信號完整性的角度來看，PCB製造成品率也可以提高。

實現這一結果的方法是半加性的。 該方法的基板用厚度較薄2或3微米（mm）的銅箔層壓，然後鑽通孔並用化學鍍銅覆蓋。

然後，在特定暴露範圍內添加防腐劑，以形成所需的佈線設計。 在暴露區域堆疊後，蝕刻剩餘的銅。 囙此，該方法基本上與減法相反。 與減法的化學原理相比，部分加法的佈線設計基本上使用光刻。 囙此，後者形成的佈線設計的寬度更符合原始設計。

在極其嚴格的公差下, 其佈線設計寬度可保持在1級.2500萬s and have a certain level of impedance control. 通過實際測量發現，整個系統上測得的阻抗變化 PCB板 將不超過0.5歐姆, 這是減法的五分之一.

分析指出，為了滿足高速數位系統和微波應用的要求，精確的阻抗控制是必不可少的，也可以通過部分加法實現。 此外，它可以實現幾乎垂直的佈線設計特性，從而最大限度地提高電路組裝密度。