PCB科技 - PCB製造廠生產電路板？

現今, PCBA組件 基本上使用焊料在印刷電路板上焊接電子部件. 這個焊接過程可以通過 表面貼裝 (Surface Mount Technology) or wave soldering (Wave soldering). 為了實現這一點, 當然，你也可以使用全手工焊接, 但這超出了本文的範圍, 手工焊接的質量非常危險, 大規模生產是不可能的.

裸板加載

組裝電路板的第一步是將裸板整齊排列，然後將其放在刀庫上。 機器將自動將電路板逐個送入表面貼裝裝配線。

錫膏印刷

印刷電路板（PCB）進入表面貼裝生產線的第一步是列印錫膏，錫膏列印在需要焊接的零件的焊盤上。 這些錫膏稍後通過高溫回流爐。 它將熔化電力部件並將其焊接到電路板上。

表面貼裝

錫膏檢驗員（可選）

由於錫膏印刷的質量關係到後續零件的焊接質量，一些表面貼裝工廠在錫膏印刷後會首先使用光學儀器檢查錫膏印刷的質量，如果有印刷不良的板，將其分解，將其上的錫膏洗掉並重新列印， 或者使用修復方法去除多餘的錫膏。

拾取和放置速度機器

在這裡，一些小的電子部件（如小電阻器、電容器和電感器）將首先放置在電路板上。 這些零件會被剛剛印刷在電路板上的錫膏稍微粘住，囙此即使補丁的速度非常快，幾乎像機關槍一樣，電路板上的零件也不會飛走，但大零件不適合在快速機器中使用，這會减慢最初擊中的小零件的速度。 其次，我擔心由於電路板的快速移動，部件將從原始位置移動。

揀放通用機器

也稱為“低速機”，這裡會有一些比較大的電子零件，如BGA集成電路、連接器。。。 等等。這些零件需要精確定位，囙此對齊非常重要。 在拍攝之前，我用相機確認了零件的位置，所以速度要慢得多。 由於此處零件的尺寸，可能並不總是有卷尺包裝，有些可能是託盤（託盤）或管（管）包裝。 但是，如果你想讓表面貼裝機器吃託盤或管狀包裝材料，你必須配寘一個額外的機器。

手動放置部件或目視檢查

當所有零件都列印在電路板上並經過高溫回流爐（回流焊）時，通常會設定一個檢查點來找出補片偏移或缺失零件的缺陷。。。 等等，因為經過高溫爐後，如果有問題，就需要移動烙鐵（烙鐵），這會影響產品的質量，並且會產生額外的成本； 此外，一些較大的電子零件或DIP的傳統零件或由於某些特殊原因無法由放置/放置機器操作的零件也將手動放置在此處。

此外，一些手機板的表面貼裝還將在回流爐前設計AOI，以確認回流前的質量。 有時是因為零件上標記了遮罩架，這將導致回流焊爐後無法檢查AOI。 可焊性。

回流爐（回流）

回流焊爐（回流焊）的目的是熔化焊膏並在零件脚和電路板上形成公共金（IMC），即將電子零件焊接在電路板上，溫度的上升和下降會影響整個電路板的焊接質量。 根據焊料的特性，普通回流爐將設定預熱區、潤濕區、回流區和冷卻區。 使用SAC305焊膏的當前無鉛工藝，其熔點約為217°C，這意味著回流爐的溫度必須至少高於此溫度才能重熔焊膏。 此外，最高溫度不應超過250°C，否則會有許多零件變形，因為它們無法承受如此高的溫度。 或者融化。

基本上，電路板通過回流焊爐後，整個電路板組裝完成。 如果手工焊接零件有例外情况，其餘的工作是檢查和測試電路板是否存在缺陷或故障。

光學檢查可焊性（AOI，自動光學檢查）選項

並不是每一條表面貼裝生產線都有光學檢測機（AOI）。 設定AOI的目的是因為某些密度過高的電路板無法用於後續的開路和短路電子測試（ICT），囙此使用AOI，但因為AOI有光學解釋盲點，例如，無法判斷零件下的焊料。 現時，它只能檢查零件是否有墓碑或側面、缺失零件、位移、極性方向、錫橋、空焊料等。但是，無法判斷零件的質量，例如假焊、BGA可焊性、電阻值、電容值和電感值，囙此到目前為止，還無法完全替代ICT。

囙此，如果僅使用AOI代替ICT，在質量方面仍然存在一些風險，但ICT並不是100%。 只能說測試覆蓋率是相互補償的，我希望達到100%，所以我必須做出權衡。

卸載（卸載）

組裝好電路板後，電路板將被返回到刀庫（刀庫），該刀庫的設計允許表面貼裝機器在不影響其質量的情况下自動拾取和放置電路板。

成品目視檢查（目視檢查）

無論是否有AOI站，一般表面貼裝線仍會設定電路板目視檢查區，以檢查電路板組裝後是否有任何缺陷。 如果有AOI站，可以减少目視檢查人員。 數量，因為我們仍然需要檢查一些AOI無法讀取的地方，或者檢查AOI的不良結果

補漆

重新組合零件時，使用烙鐵和焊絲。 在焊接過程中，保持一定高溫的烙鐵接觸待焊接零件的底部，直到溫度上升到足以熔化錫絲的溫度，然後添加錫使錫絲熔化，錫絲冷卻後，零件焊接到電路板上。

手工焊接零件時會產生一些煙霧，這些煙霧將含有大量重金屬。 囙此，操作區域必須配備排烟設備，並儘量不讓操作員吸入這些有害煙霧。

PCB開路/Short Circuit Test (ICT, In-Circuit Test)

ICT設定的目的主要是測試電路板上的零件和電路是否開路或短路。 此外，它還可以量測大多數零件的基本特性，如電阻、電容和電感，以確定這些零件是否經歷了高溫回流焊，爐後功能是否損壞、零件是否錯誤、零件是否缺失。。。 等

PCB功能測試（功能測試）

PCBA功能測試

功能測試是為了彌補ICT的不足，因為ICT只測試電路板上的開路和短路，其他功能如BGA和產品尚未測試，囙此有必要使用功能測試機測試電路板上的所有功能。

面板（組裝板de面板）

通用電路板將進行面板化，以提高表面貼裝生產效率。 通常有所謂的“多合一”電路板，例如二合一（2合1）和四合一（4合1）。 等等。 所有組裝操作完成後，必須將其切割（de panel）成單板。 一些只有單板的電路板也需要切除一些額外的板邊緣（斷裂）。

有幾種方法可以切割電路板。 您可以使用刀片切割機（劃線）或直接手動折疊（不推薦）設計V形切割（V形切割）。 更精確的電路板將使用路徑分割切割機。 （路由器），它不會損害電子部件和電路板，但成本和工作時間更長。