PCB科技 - PCB斷路原因分析及改進方法

PCB斷路原因分析及改進方法

PCB電路 開路和短路是 PCB製造商 幾乎每天都會遇到. 他們一直受到生產和品質管制人員的困擾, 導致發貨和補貨不足, 影響準時交貨, 引起客戶投訴, 這對業內人士來說更加困難. 已解决的問題.

產生上述現象的原因及改進方法如下：

1、基板外露導致斷路

1、覆銅板入庫前有劃痕；

2、切割過程中覆銅板劃傷；

3、鑽削過程中覆銅板被鑽頭劃傷；

4、轉移過程中覆銅板劃傷；

5.、沉銅後堆放板材時操作不當，造成表面銅箔磕碰；

6、生產板表面銅箔通過調平機時劃傷；

改進方法：

1、IQC必須在進入倉庫前對覆銅板進行隨機檢查，以檢查板的表面是否刮傷並暴露在基材中。 如有，應及時與供應商聯系，並根據實際情況進行適當處理。

2、開孔過程中覆銅板劃傷。 主要原因是開瓶器的桌子上有堅硬鋒利的物體。 在打開過程中，覆銅板和尖銳物體與尖銳物體摩擦，導致銅箔被刮傷，並形成露出基板的現象。 切割前必須仔細清潔桌子，以確保桌子光滑，沒有堅硬鋒利的物體。

3、沉銅、全板電鍍後操作不當劃傷：沉銅、全板電鍍後存放板材時，板材疊放後重量不輕。， 板角度向下，並有重力加速度，形成强大的衝擊力撞擊板表面，導致板表面刮傷暴露的基板。

4、生產板通過臥式機時劃傷：研磨機擋板有時會碰到板表面，擋板邊緣不平，使器具凸出，通過板時劃傷板表面； 不銹鋼傳動軸被損壞成尖銳物體，銅表面在通過板時被劃傷，基材外露。

5. 這個 PCB銅線 鑽孔過程中，複合層壓板被鑽嘴劃傷. 主要原因是主軸夾噴嘴磨損, 或者卡箍噴嘴中有未清潔的碎屑, 鑽嘴抓不牢, 鑽頭噴嘴沒有到達頂部. 略長於鑽頭的設定長度, 鑽孔時提升高度不够, 當機床移動時，鑽頭尖端劃傷銅箔, 導致基材暴露的現象. 卡盤可根據刀片記錄的次數或卡盤的磨損程度進行更換； 應根據操作規則定期清潔卡盤，以確保卡盤中沒有碎屑.

綜上所述，對於沉銅後劃傷和露出基板的現象，很容易判斷線路是以開路或線路間隙的形式出現； 如果是在沉銅之前刮傷和暴露基板，則很容易判斷。 當它在線路上時，在銅下沉後，沉積一層銅，線路銅箔的厚度明顯减小。 稍後很難檢測到開路和短路測試，囙此客戶在使用時可能無法承受太多。 電路因高電流而燒毀，潜在的品質問題和由此產生的經濟損失相當大。

二、無孔開口

1、浸沒銅無孔；

2、孔內有油，使其無孔；

3、過度微蝕導致無氣孔；

4、電鍍不良導致無孔；

5、鑽孔燒壞或灰塵堵塞，造成無孔；

改進：

1、浸沒銅是無孔的：

a、孔隙改進劑引起的孔隙度：是由於孔隙改進劑的化學濃度不平衡或失效引起的。 孔隙改進劑的功能是調整孔壁上絕緣基板的電效能，以促進鈀離子的後續吸附，並確保銅的化學覆蓋完整。 如果成孔劑的化學濃度不平衡或失效，將導致無孔隙。

b、活化劑：主要成分為鈀、有機酸、亞錫離子和氯化物。 為了在孔壁上均勻沉積金屬鈀，需要控制各種參數以滿足要求。 以現時使用的活化劑為例：溫度控制在35-44°C。低溫導致沉積鈀的密度不足。 化學銅覆蓋不完整； 由於反應迅速，高溫會新增材料成本。 濃度比色控制為80%-100%。 如果濃度較低，沉積在其上的鈀密度不够，化學銅覆蓋不完整； 因為反應太快，所以濃度很高，並且材料成本新增。

c、促進劑：主要成分是有機酸，用於去除吸附在孔壁上的亞錫和氯離子化合物，使催化金屬鈀暴露出來，以進行後續反應。 我們現在使用的加速器的化學濃度為0.35-0.50N。 如果濃度高，金屬鈀將被去除，導致化學銅覆蓋不完整。 如果濃度較低，則去除吸附在孔壁上的亞錫和氯離子化合物的效果不佳，導致化學銅覆蓋不完整。

2、孔內殘留濕膜油，導致無孔：

a、絲網印刷濕膜時，列印一塊板並刮一次網底，以確保網底沒有油積聚。 正常情况下，孔中不會殘留濕膜油。

b、68-77T絲網用於濕膜絲網印刷。 如果使用了錯誤的濾網，例如-51T，濕膜油可能會洩漏到孔中，並且孔中的油在顯影過程中可能無法清潔顯影。 有時，金屬層不會被電鍍，導致無孔。 如果網孔較高，則可能是由於油墨厚度不足，電鍍過程中電流會破壞防塗層，導致電路之間出現許多金屬點，甚至短路。

3、固定位置斷路

1、對側貼膜線劃傷引起的開路；

2、對面膠片線上有沙眼，導致開路；

改進方法：

1、對準膜線上的劃痕導致開路，膜表面與板表面或垃圾摩擦，劃傷膜表面線，導致透光。 顯影後，薄膜劃痕線也被油墨覆蓋，在耐鍍時導致電鍍，在蝕刻過程中腐蝕並打開電路。

2. 對準過程中，膠片表面的線條上有沙眼, 顯影後，薄膜沙眼處的線條仍被墨水覆蓋, 導致電鍍過程中出現防電鍍, 在蝕刻過程中，線路被侵蝕並打開. 白能.com是秦基集團的子公司，是國內領先的電子行業服務平臺. 它提供線上組件, 感測器採購, PCB定制, BOM分配, 資料選擇和其他電子行業供應鏈完整解决方案, 一站式滿足電子行業中小客戶的整體需求.

2. 有墨水附著在紙的表面 PCB電路 導致開路. 主要原因是油墨未預焙或顯影劑中的油墨量過多., 在隨後的板傳遞過程中堅持線路, 電鍍過程中的抗電鍍, 並在薄膜蝕刻後形成開路.