PCB科技 - PCB銅板的意義和設計難點是什麼

所謂的銅塗層使用PCB上未使用的空間作為參攷表面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 銅包層的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也减少了回路面積. 此外, 為了盡可能多地焊接PCB, 最 PCB製造商 還需要PCB設計師用銅線或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 那麼如果損失不值得, 銅包層是“優於缺點”還是“弊大於利”?

大家都知道，在高頻下，印刷電路板佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1./20時，將發生天線效應，並通過佈線發出雜訊。 如果PCB中的銅接地不良，則銅是雜訊傳輸的工具。 囙此，在高頻電路中，不要假設地面上的某個地方與地面相連。 這就是原因。 確保以小於λ/20的間距線上路上打孔，並與多層板的接地板“良好接地”。 如果對銅鍍層進行適當處理，銅鍍層不僅具有新增的電流，而且還起到遮罩干擾的雙重作用。

覆銅的兩種基本方法。 這是一個大面積的銅和電網銅。 人們通常需要大面積的銅才能達到好的效果，或者需要銅網才能達到好的效果。 概括起來並不容易。 為什麼？ 大面積銅包層具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果大面積銅是波浪焊接的，則電路板可能會向上傾斜，甚至出現泡沫。 囙此，對於大面積銅箔，通常會打開幾個槽來減輕銅箔的起泡。 簡單網銅主要用於遮罩，新增電流的影響减小。 從散熱的角度來看，網格是有益的（它减少了銅的受熱面），並起到電磁遮罩的作用。 然而，應注意的是，網格由交錯方向的軌跡組成。 我們知道，對於電路，軌跡的寬度有一個“電長度”（實際大小分開），對應於電路板的工作頻率。 可以獲得與工作頻率相對應的數位頻率，尤其是相關書籍。 當工作頻率不是很高時，電網線路的影響可能不是很明顯。 一旦電長度與工作頻率匹配，情况就會非常糟糕，你會發現電路根本不工作，干擾系統運行的訊號會到處傳輸。 囙此，對於使用電網的同事，建議根據電路板的設計選擇工作，不要拿任何東西。 囙此，高頻電路可以抵抗多用途電網的干擾，而具有大電流電路的低頻電路通常用於鍍銅。

話雖如此，在銅包層中，為了使銅達到我們預期的效果，在銅包層中應該注意哪些問題：

1. 如果PCB有更多接地, 有S接地, AGND, GND, 等. 取決於 PCB板, 最重要的“接地”用作分離銅的參攷, 數位接地和類比接地的參攷是分開銅線. 同時, 在鍍銅之前, 首先新增相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 從而形成各種不同形狀的多變形結構.

2、對於不同位置的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感器連接。

3、晶體振盪器附近的銅，電路中的晶體振盪器是高頻發射源，方法是將晶體銅包圍，然後將晶體外殼單獨接地

4、島嶼（死區）問題，如果感覺良好，那麼在洞中定義一個洞就不會花費太多。

5、在接線開始時，應平等對待接地線。 接線時，地線應良好。 依靠銅來新增通孔以消除接地引脚是不可能的。 效果很差。

6、電路板上最好不要有尖角（“180度”），因為從電磁角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他總是有效的東西，它只是大或小。 我建議使用弧邊。

7、多層板中間層佈線不覆銅。 因為你很難“好地”這種銅。

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加固帶等，必須“良好接地”。

9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體附近的接地屏障必須良好接地。

簡而言之：銅在 PCB電路板, 如果接地問題得到處理, 一定是利大於弊, 它可以减少訊號線的回流面積, 並减少訊號的外部電磁干擾.