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本文主要介紹了PCB的開放性. 第一, 它引入了開口和亮銅 PCB設計. 其次, 介紹了如何實現金屬的鍍錫 PCB佈線. 最後, 它解釋了如何設定打開步驟.
PCB阻焊板開口是什麼？
電路在PCB上覆蓋有一個阻焊板，以防止短路和損壞設備。 所謂的阻焊板開口是為了去除電路上的油漆層，使電路暴露於錫中。
這裡的金手指是用來打開的，有一個非常常見的功能來插入和打開開口，即在後期新增銅箔的厚度，這便於過電流，過電流位於電源板和電機控制板中。
PCB設計中的開口和亮銅
在設計中，客戶經常要求開口和亮銅。 因為客戶也不知道，或者對這個過程不是很清楚，所以溝通很麻煩。 在設計中，我們經常遇到需要在電路板側面添加遮罩、部分亮銅、通孔開路電阻焊、IC散熱器背面的銅和一個刮板的客戶。
1、遮罩
如果客戶需要添加防護罩, 需要做的就是添加一個寬度至少為1 mm的soldmark. 如果需要添加範本, 您需要與客戶確認. 添加Soldmask時, 需要在添加的遮罩區域中擴展網絡銅, Soldmask平面必須被覆蓋, otherwise the substrate (FR4, 等.) will be exposed. 其他非本地網絡不應通過Soldmask. 將鬆散的遮罩區域添加到 PCB效應 將顯示黃銅. 為未添加的區域提供阻焊層覆蓋.
2、焊接面罩開口
在設計中，經常聽到整板塞孔或部分塞孔。 添加孔時，請注意千斤頂公司的名稱通常為BGA，反之亦然。）。 一般來說，規格超過12密耳的公司必須使用阻焊開口。
3.IC熱墊
通常，在IC散熱器的背面添加阻焊墊（添加大於表面層或等於表面墊表面的肩蓋）和接地孔，並在背面放置覆銅焊掩模，以更好地將熱量傳遞給表面層。 孔中的孔轉移到銅皮的背面，以實現更好的分散。
4、焊料接觸
在波峰焊中，為了解决焊盤間距過小導致的焊接問題，我們將使用刮板的形狀。 請注意，在添加阻焊膜時，必須添加與阻焊膜尺寸相同的銅凸點。
如何實現PCB跟踪開路
在電路中，需要驅動8個繼電器。 當多通道繼電器接通時，電流大大新增。 為了保證實際效果，在加寬電流線的同時，最好去掉電流上的焊錫掩模綠色油層，並製作電路板。 將來，您可以在頂部添加錫，加厚導線，並傳遞更多電流。
實現方法如下：
在頂層繪製這條線（或底層取決於預設線所在的層），然後在頂部焊料（或底部焊料）層繪製與此重合的線。
如何將電路設定為開路
CB設計可用於設定頂部/底部焊料層的開口。
頂部/底部焊料（頂部/底部焊接面板綠油層）：頂部/底部焊料掩模塗有焊料掩模綠油，以防止錫在銅箔上並保持絕緣。
可以在該層的焊盤、過孔和非電痕上放置一個綠色的阻焊板開口。
在PCB設計中，焊盤默認打開（覆蓋：0.1016mm），即焊盤用銅箔凸起，外部延伸為0.1016mm，波峰焊鍍錫。 建議不要更改設計以確保可焊性；
2. 中的通孔 PCB設計 is opened by default (OVERRIDE: 0.1016mm), 那就是, 通孔露出銅箔, 外部擴展為0.1016mm, 還有波峰焊. 如果其設計用於防止過孔鍍錫且不露出銅, 為了關閉過孔，必須在過孔焊接掩模的附加内容中選中奔騰選項.
此外，該層也可用於非電力佈線，應相應地打開綠色焊接電阻器。 如果它位於銅箔迹線上，則用於增强跡線的過電流能力。 焊接時，可以鍍錫。 如果是在非銅箔痕迹上，則通常設計用於標記和特殊字元荧幕，這樣可以節省生產。 字元絲網印刷。
