PCB科技 - 電路板組件之間的佈線

(1) Cross circuits are not allowed in 印刷電路. 對於可能交叉的線路, 您可以使用“鑽孔”和“纏繞”兩種方法來解决它們. 那就是, 讓一根導線“鑽”過其他電阻器下的間隙, 電容器, 和3極管引脚, 或導線一端可能穿過的“風”. 在特殊情况下, 電路有多複雜, 還需要簡化設計. 允許用導線連接以解决交叉電路問題.

（2）電阻器、二極體和管狀電容器等部件可以採用“垂直”和“水准”安裝方法安裝。 垂直型是指垂直於電路板的組件體的安裝和焊接，具有節省空間的優點；水准型是指平行且靠近電路板的組件體的安裝和焊接，其優點是組件安裝的機械強度更好。 對於這兩種不同的安裝部件，印刷電路板上的部件孔間距不同。

（3）同一電平電路的接地點應盡可能靠近，該電平電路的電力濾波電容器也應連接到該電平的接地點。 特別是，該電平電晶體的基極和發射極的接地點不應相距太遠，否則兩個接地點之間的銅箔將過長，這將導致干擾和自勵。 使用這種“一點接地方法”電路將更好地工作。 穩定且不易自激。

(4) The main 接地線 must be arranged strictly in accordance with the principle of 高頻PCB-中頻PCB低頻PCB，電流從低到强的順序. 不得隨意翻來覆去. 級別之間的連接相當長. 指向, 也應遵守此要求. 特別地, 變頻頭接地線佈置要求, 再生頭, 頻率調製頭更嚴格. 如果不適當, 它會自激，使其無法工作.

高頻電路（如FM磁頭）通常使用大面積的接地線來確保良好的遮罩效果。

（5）强電流引線（公共接地、功率放大器功率引線等）應盡可能寬，以减少接線電阻和壓降，並减少寄生耦合引起的自激。

(6) The traces with high PCB阻抗 應該盡可能短, 低阻抗的軌跡可以更長, 因為具有高阻抗的軌跡很容易發出哨聲並吸收訊號, 這將導致電路不穩定. 電源線, ground wire, 無迴響分量的基軌跡, 發射極引線, 等. 都是低阻抗軌跡嗎. 發射器跟隨器的基極軌跡和無線電兩個通道的接地軌跡必須分開, 每個形成一條路徑., 直到函數結束時再次合併, 如果兩條地線前後連接, 很容易產生串擾並降低分離度.