PCB科技 - 分享設計高頻PCB的實用技巧

分享設計高頻PCB的實用技巧PCB設計的目標是更小、更快、更低的成本。 由於互連點是電路鏈中最薄弱的環節，在射頻設計中，互連點的電磁特性是工程設計面臨的主要問題。 必須對每個互連點進行調查，並解决存在的問題。 電路板系統的互連包括三種類型的互連：晶片到電路板、PCB板內的互連以及PCB與外部設備之間的訊號輸入/輸出。 本文主要介紹了PCB板內互連高頻PCB設計的實用技術概述。 深圳PCBA加工的編輯認為，理解這篇文章將為未來的PCB設計帶來便利。

在PCB設計中，晶片與PCB之間的互連對設計具有重要意義。 然而，晶片和PCB互連的主要問題是互連密度過高，這將導致PCB資料的基本結構成為限制互連密度增長的因素。 本文由深圳PCBA加工編輯分享了高頻PCB設計的實用技巧。 就高頻應用而言，PCB內具有互連的高頻PCB設計科技如下：

1.輸電線路的轉角應為45°，以减少回波損耗；

2.應使用根據層數嚴格控制介電常數的高性能電介質電路板。 該方法有利於對絕緣材料與相鄰佈線之間的電磁場進行有效的類比計算。

3.應規定與高精度蝕刻相關的PCB設計規範。 有必要考慮規定線寬的總誤差為+/-0.007英寸，應管理接線形狀的底切和橫截面，並規定接線側壁的電鍍條件。 佈線（導線）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解决與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範非常重要。

4.突出的引脚引線具有抽頭電感和寄生效應，囙此避免使用帶引線的組件。 在高頻環境中，最好使用表面安裝SMD組件。

5.對於訊號過孔，避免在敏感板上使用過孔處理（pth）工藝，因為該工藝會在過孔處產生引線電感。 例如，當使用20層板上的通孔連接第1層至第3層時，有4層至19層的引線電感，並且應該使用埋入式盲孔或背鑽。

6.提供豐富的地層。 使用模制孔連接這些接地平面，以防止3D電磁場影響電路板。

7.要選擇化學鍍鎳或浸金工藝，不要使用HASL法進行電鍍。 這種電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效果。 此外，這種高度可焊接的塗層需要更少的鉛，這有助於减少環境污染。

8.該阻焊劑可以防止焊膏的流動。 然而，由於厚度的不確定性和介電常數效能的未知性，在微帶設計中，用阻焊資料覆蓋整個板表面會導致電路效能的變化。 通常，焊料壩（solderdam）被用作焊料掩模。

以上就是今天小編為大家分享的PCB板互連的高頻PCB設計技巧。 深圳PCBA加工的編輯希望對大家有所幫助。