PCB科技 - 鋁基板和鍍錫板的處理

這個 PCB板 LED中使用的通常是鋁基板. 為什麼選擇鋁基板進行LED晶片加工? 鋁基板的優缺點是什麼? 介紹鋁基板的基本知識和優缺點.

1. Introduction to aluminum substrate
Aluminum substrate is a kind of metal-based copper clad laminate, 具有良好的散熱功能. 普通鋁基板具有3層結構, 這是一個金屬基層, an 絕緣層 and a circuit layer (copper foil). 為某些高端產品設計的鋁基板是雙面的, 結構層為電路層, 絕緣層, 鋁底座, insulating layer, 和電路層. 多層鋁基板非常罕見.
2. 鋁基板與普通基板的區別 PCB板
鋁基板也是一種印刷電路板. 它與電路板的主要區別在於鋁合金, 普通電路板的資料是玻璃纖維.
3. The reason why the aluminum substrate is used for the LED patch
When the LED lamp is working, 它會產生很多熱量. 因此, 在設計LED燈的電路板時，必須考慮散熱問題. 鋁基板的最大特點是散熱快, 囙此，用於LED燈的電路板主要是鋁基板.
4. Advantages and disadvantages of aluminum substrate
Advantages of aluminum substrate:
1. It is more compliant with LEDPCB processing technology;
2. 在電路設計方案中極為有效地處理熱擴散, 從而降低模塊的工作溫度, 延長使用壽命, and improving the power density and reliability;
3. 减少散熱器和其他硬體的組裝, 减少產品數量, and reduce hardware and assembly costs;
4. 更換易碎的陶瓷基板，以實現更好的機械耐久性.
Defects of aluminum substrate:
1. 更高的成本.
2. 現時, 主流只能製造單面面板, 而且很難製作雙面面板.
3. 製造的產品在電力强度和耐受電壓方面更容易出現問題.
鋁基板可以解决LED貼片加工的技術難題, 但它的缺陷也限制了它的發展.
隨著 無鉛PCB焊接 沉錫科技在高可靠性電路板中的廣泛應用, 尤其是汽車板, 沉錫表面處理比例上升, 囙此，您更好地瞭解沉錫的表面處理特性對於確保鍍錫零件的可靠性非常重要. 本文參攷了大量的沈溪資料, 並根據實際經驗, 更詳細地介紹了神喜的相關質量特徵, 並對深溪相關質量缺陷提出了改進方法, 希望能使讀者更好地瞭解沈罐，控制沈罐的質量.

沉錫原理沉錫反應是錫和銅的置換反應. 通過錫離子和銅的置換反應, 錫沉積在銅表面，形成一層平整明亮的金屬錫層. The reaction equation is as shown in formula (1): Cu +Sn2+=Sn+Cu2+(1) In theory, the potential of copper (E0Cu2+/Cu=0.34 V) is higher than that of tin (E0Sn2+/Sn=-0.14V), 所以銅不可能代替錫. 如果你想用銅代替錫, 必須添加銅離子絡合劑, 如硫脲, 氰化物, 等., to form a stable complex with Cu2+ and then negatively shift the potential of copper to achieve the purpose of tin sinking. 承包商處理不當 PCB製造商 可能會導致許多問題. 在塞孔雙面開窗鍍錫板的生產過程中, 由於塞孔和視窗開口的形成，孔中的油墨受到化學溶液的侵蝕, 並且在焊接掩模後的孔中有一個空腔., 機油排放和透光問題, 在後續工藝中進行沉錫時, 由於孔中的空洞, 糖漿會污染錫表面，導致錫表面變黑. Fanyi PCB 通過對浸錫板特性的深入研究，解决了浸錫板的問題, 並可批量生產浸錫板.