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PCB板與集成電路不同？ 有什麼區別？
PCB製造商 PCB板的組成
電流電路板主要由以下部分組成：
電路和圖案（圖案）：電路用作原件之間傳導的工具。 在設計中，將另外設計一個大銅表面作為接地和電源層。 路線和圖紙同時繪製。
2.、介質層（電介質）：用於保持電路和每層之間的絕緣，通常稱為基板。
3、孔（通孔/通孔）：通孔可以使兩層或兩層以上的線路相互連接。 較大的通孔用作零件挿件。 此外，還有非通孔（nPTH）通常用作表面安裝定位，用於在組裝過程中固定螺釘。
4、阻焊/阻焊：並非所有銅表面都需要鍍錫零件，囙此非鍍錫區域將列印一層資料，將銅表面與錫隔離（通常為環氧樹脂），以避免非鍍錫電路之間短路。 根據工藝的不同，分為綠油、紅油和藍油。
5、絲印（圖例/標記/絲印）：這是一種非必要的構圖。 主要功能是在電路板上標記各部件的名稱和位置框，便於組裝後的維護和識別。
6、表面光潔度：由於銅表面在一般環境下容易氧化，不能鍍錫（可焊性差），囙此需要鍍錫的銅表面會受到保護。 保護方法包括HASL、ENIG、浸沒銀、浸沒錫和OSP。 每種方法都有其優缺點，統稱為表面處理。
PCB板特徵
1、高密度：幾十年來，隨著集成電路集成度的提高和安裝科技的進步，印製板的高密度得以發展。
2.高可靠性：通過一系列檢查、測試和老化測試，PCB可以長時間（通常為20年）可靠工作。
3、可設計性：對於PCB效能（電力、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、標準化等管道實現印製板設計，時間短、效率高。
4、可製造性：通過現代化管理，可以標準化、規模化（量化）、自動化等，確保產品品質的一致性。
5、可測試性：建立了較為完整的測試方法、測試標準、各種測試設備和儀器，用於檢測和評估PCB產品的合格性和使用壽命。
可組裝性：PCB產品不僅便於各種組件的標準化組裝，而且便於自動化和大規模生產。 同時，PCB和各種組件組裝零件可以組裝成更大的零件和系統，直至整機。
6、可維護性：由於PCB產品和各種組件組裝件都是標準化設計和大規模生產，這些零件也都是標準化的。 囙此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地更換，並快速恢復系統工作。 當然，還有更多的例子。 例如系統的小型化和重量減輕，以及高速訊號傳輸。
集成電路特性
集成電路具有體積小、重量輕、引線和焊點少、壽命長、可靠性高、效能好等優點。 同時，它們成本低，便於大規模生產。 它不僅廣泛應用於工業和民用電子設備，如磁帶答錄機、電視、電腦等，而且還用於軍事、通信和遠程控制。 使用集成電路組裝電子設備可以將組裝密度比電晶體提高數萬到數千倍，並且設備的穩定工作時間也可以大大提高。
集成電路應用實例
1.555觸摸計时器開關
集成電路IC1是一個555定時電路，在這裡作為單穩態電路連接。 通常，由於觸控板的P端子上沒有感應電壓，電容器C1通過555的第7個引脚放電，第3個引脚的輸出低，繼電器KS釋放，燈不亮。
當需要開燈時，用手觸摸金屬片P，人體感應的雜波訊號電壓從C2加到555的觸發端，使555的輸出由低變高。 繼電器KS吸合，燈亮起。 光線充足的 同時，555的第7個引脚被內部切斷，電源從C1到R1充電，這是計時的開始。
當電容器C1上的電壓上升到電源電壓的2/3時，555的第7個引脚接通以放電C1，使第3個引脚的輸出從高電平變為低電平，繼電器釋放，燈熄滅，計時結束。
定時長度由R1和C1確定：T1=1。 1R1*C1。 根據圖中標記的值，計時時間約為4分鐘。 D1可以選擇1N4148或1N4001。
2. 中的單電源到雙電源電路 PCB設計
在圖中的電路中，時基電路555連接為非穩態電路，並且管脚3的輸出頻率為20KHz和占空比為1:1的方波。 當引脚3為高電平時，C4充電； 低電平時，C3充電。 由於VD1和VD2的存在，C3和C4在電路中僅充電而不放電，最大充電值為EC。 將B端子接地，在a和C的兩端獲得+/-EC雙電源。該電路的輸出電流超過50mA。
PCB板與集成電路的區別
集成電路一般指集成晶片，如主機板上的北橋晶片，CPU內部稱為集成電路，原名也叫集成塊。 印刷電路是指我們通常看到的電路板，以及在電路板上印刷焊料晶片。
集成電路（IC）是焊接在PCB板上的CB版本，PCB板是集成電路（IC）的載體。 PCB板是印刷電路板（PCB）。 印刷電路板幾乎出現在每個電子設備中。 如果某個設備中有電子部件，則印刷電路板都安裝在不同尺寸的PCB上。 除了固定各種小部件外，印刷電路板的主要功能是將上部部件彼此電連接。
簡單地說，集成電路將通用電路集成到晶片中。 它是一個整體。 一旦內部損壞，晶片也會損壞。 PCB可以自行焊接組件，如果損壞，可以更換組件。
以上是PCB板和集成電路的特點和區別 PCB佈局 設計
