PCB科技 - 介紹PCB電路板濕膜的優點

介紹PCB電路板濕膜的優點

首先，濕膜的特性

1 良好的附著力和覆蓋率. 濕膜本身是由光敏樹脂合成的藍色粘性液體, 使用光敏劑, 著色劑, 添加的填料和溶劑. 基板上的凹坑和劃痕與濕膜接觸良好, 所述濕膜主要與基板結合化學鍵，使濕膜與基板的銅箔具有優异的附著力. 使用絲網印刷可以獲得良好的覆蓋率., 這為高密度 細線PCB加工.

優异的分辯率濕膜和基板的接觸和覆蓋良好，並且膜的接觸光用於縮短光程，從而减少光的能量損失和光散射引起的誤差。

這使得濕膜的分辯率通常低於25mm，這提高了圖案製作的精度，但幹膜的實際分辯率很難達到50mm。

低成本濕膜的厚度是可控的，通常比干膜薄，並且包裝成本也較低。 相對而言，濕膜的成本較低。 該生產線內層濕膜的生產過程速度大大提高，材料成本比干膜節省20%。

濕潤速率的開發速度提高了30%，蝕刻速率也可以新增薄膜損失的次數，也可以提高褪黑素的速度，從而節約能源，提高設備利用率，最終降低成本。

消除板邊毛

幹膜板的邊緣易於發送, 並且容易產生薄膜破損, 這將影響董事會的通過率 PCB生產 過程. 濕膜的板邊緣沒有斷膜或有毛現象.

二 濕膜應用的主要操作點

先前工藝（即電路板生產）為刷板提供的資料不需要嚴重氧化、油污染和電路板表面起皺。 我們使用酸洗（5%硫酸）噴塗去除有機雜質和無機污垢，然後使用500目尼龍滾筒研磨刷。 刷塗後，銅板表面無氧化，銅板表面粗糙度均勻，銅板表面光潔度嚴格，銅板表面無水迹。 這種效應增强了濕膜和銅箔表面之間的附著力，以滿足後續工藝的要求。

銅箔刷板後的表面狀況直接影響PCB的輸出。

為了滿足濕膜厚度的需要，絲網印刷在選擇絲網之前應注意絲網的厚度和項目數（即每組織長度的行數）。

膜的厚度與金屬絲網的油墨流量有關。 理論油墨透射率（uth）為：

UTH=DW2（寬+深）2x1000

（D——淨砂厚度D–線直徑w–開口寬度）實際油墨滲透性還與濕膜粘度、刮削壓力和刮削運動速度有關。 為了實現均勻覆蓋，必須首先打磨刮刀邊緣。 背壓板掩模的厚度應控制在15-25mm之間。如果薄膜太厚，則容易曝光不足，顯影良好，並且難以控制預乾燥，這可能會導致現場薄膜和操作困難。 薄膜太薄，不會導致過度暴露、良好的耐腐蝕性、較差的電鍍絕緣性和難以形成薄膜。

對於0.15mm以下的細紋，在成膜後厚度應小於20mm。

在使用濕膜之前，調整粘度，充分攪拌，靜置15分鐘，並保持絲網印刷室的環境清潔，以防止异物落在表面，影響紙板的通過率。 溫度應控制在20°C左右，相對濕度約為50%。

預乾燥和預乾燥參數使用第一面在80-100°C下烘焙7-10分鐘，第二面也在80-100°C下烘焙10-20分鐘。 預焙烘主要是蒸發油墨中的溶劑，預焙烘關係到濕膜應用的成敗。 預烘焙是不够的。 在儲存和搬運過程中容易粘附在電路板上，在曝光過程中容易粘附負片，最終會導致斷線或短路，預焙過多，容易顯影和不乾淨，線路邊緣參差不齊。 預乾燥直接影響PCB的質量，囙此去除濕膜層的未暴露部分以獲得所需的電路圖案是一個重要的開發過程。 嚴格控制顯影劑濃度（10-12G/L）、溫度（30-34攝氏度），顯影劑濃度過高或過低，容易造成顯影不乾淨。 優化顯影速度以匹配曝光，並經常清潔噴嘴，以保持噴嘴壓力和分佈一致。

顯影時間過長或顯影溫度過高會導致濕膜表面劣化, 電鍍或酸蝕過程中的嚴重滲透性或側向侵蝕, 這降低了圖案製作所需的精度. 蝕刻和去膜蝕刻最終得到我們需要的電路圖案. 蝕刻溶液可以是鹼性氯化鐵, 酸性氯化銅和氨. 蝕刻不同厚度的銅箔, 使用不同的蝕刻速度, 蝕刻速度和蝕刻溶液溫度, 濃度匹配, 始終保持蝕刻機噴嘴, 保持壓力和噴霧分佈均勻, 否則，最終的腐蝕可能是不均勻和邊緣銅線, 影響PCB質量. 膜用於 PCB工廠 在50-60°C下使用4-7%的氫氧化鈉溶液, 主要用於氫氧化鈉對膜的膨脹和細分過程, 濕膜孔隙中的參數也會衰减. 我們在特殊的雙面板中使用濕膜進行圖案轉移，以獲得良好的效果.