PCB科技 - PCB電路板加工中的阻抗因數

A., 在正常情况下 PCB設計 條件, 以下因素主要受PCB製造阻抗的影響：

1、電介質層的厚度與阻抗值成正比。

2、介電常數與阻抗值成反比。

3、銅箔的厚度與阻抗值成反比。

線寬與阻抗值成反比。

5、油墨厚度與電阻值成反比。 囙此，在控制阻抗時應注意以上幾點

第二，印刷電路板的接地線設計

印刷電路板接地線設計現時，各種電子設備和系統中使用的電子設備仍以印刷電路板為主要組裝方法。 實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印刷電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。

例如, 如果兩條細平行線 印刷電路板 非常接近, 形成訊號波形的延遲, 在傳輸線的終端處形成反射雜訊.

因此, 在設計 印刷電路板, 應注意使用正確的方法. 在電子設備中, PCB接地 是控制干擾的重要方法. 接地和遮罩是否正確結合, 大多數干擾問題都可以解决. 電子設備的接地結構大致是系統的, enclosure (shielded), digital (logic) and analog. 接地線設計應注意以下幾點：1. 在低頻電路中正確選擇單點接地和多點接地, 訊號工作頻率低於1MHz, 佈線和電感之間的關係很小, 迴圈電流的影響很小. 受干擾影響形成的接地回路較大, 囙此，應使用少量接地. 當訊號工作頻率大於10MHz時, 接地阻抗變得非常大. 此時, 應盡可能降低接地阻抗, 應在多點接地附近使用. 工作頻率為1～10mhz時, 如果使用少量接地, 接地線的長度不應超過1/波長的20, 否則, 應使用多點接地.

2、數位電路和類比電路分離電路板具有高速邏輯電路和線性電路。 它們應盡可能分開，兩條地線不應與電源分開接地。 儘量新增線性電路的接地面積。

3、接地線應盡可能厚。 如果接地線很薄，接地電位會隨著電流的變化而變化，導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗雜訊效能較差。 囙此，地線應盡可能厚，以允許其通過印刷電路板上的3個允許電流。 如果可能，地線的寬度應大於3mm。

4. 接地線採用閉環設計. 它是一個數位電路，僅由 印刷電路板 地面系統的. 由閉環製成的接地線可以顯著提高抗雜訊能力. 原因是：電路板上有許多集成電路元件 印刷電路板, 尤其是對於高功耗的組件, 由於接地線的厚度, 地面將產生較大的電位差, 導致電路板的抗雜訊能力下降, 如果接地結構變成回路, 它將减少電位差，提高電子設備的抗雜訊能力.