PCB科技 - 製造PCB板時防止電路板翹曲

電路板翹曲的一個原因是所使用的覆銅板可能會翹曲，但在印刷電路板的加工過程中，熱應力、化學因素和不當的生產科技也會導致翹曲。

囙此，對於pcb廠來說，首先要防止印刷電路板在加工過程中翹曲； 二是對已經翹曲的PCB板有合適有效的處理方法。

防止印刷電路板在加工過程中翹曲

1.防止或新增因庫存方法不當導致的基板翹曲

（1）由於覆銅板處於儲存過程中，由於吸濕會新增翹曲，單面覆銅板的吸濕面積較大。如果庫存環境濕度較高，單面覆銅箔會顯著增加翹曲。 雙面覆銅板的水分只能從產品的端面滲透，吸濕面積小，翹曲變化緩慢。 囙此，對於沒有防潮包裝的覆銅板，應注意倉庫條件，儘量減少倉庫內的濕度，避免裸覆銅板，以避免覆銅板在儲存過程中翹曲新增。

（2）覆銅板放置不當會新增翹曲。 如垂直放置或在覆銅板上放置重物、放置不當等都會新增覆銅板的翹曲和變形。

焊接PCBA

2.避免因pcb基板電路設計不當或加工技術不當造成的翹曲。

例如，PCB板的導電電路圖案不平衡或PCB

電路板兩側的線條明顯不對稱，一側有大面積的銅，形成較大的應力，使PCB板翹曲。 PCB製造過程中的高加工溫度或較大的熱衝擊會導致PCB板翹曲。 對於超板存放方法不當造成的影響，PCB廠最好解决，改善存放環境，消除垂直放置，避免重壓就足够了。 對於電路圖案中銅面積較大的PCB板，最好將銅箔網格化以减少應力。

3.消除基板應力，减少PCB板在加工過程中的翹曲

在PCB加工過程中，基板必須多次經受熱量和多種化學物質的作用。 例如，基板蝕刻後，需要清洗、乾燥和加熱。 圖案電鍍時電鍍是熱的。 印刷綠色油和標記字元後，必須用紫外線加熱或乾燥。 噴塗熱空氣時對基材產生熱衝擊。 它也很大等等。這些過程可能會導致PCB板翹曲。

4.波峰焊或浸焊時，焊料溫度過高，操作時間過長，會新增基板的翹曲。 為了改進波峰焊工藝，電子組裝廠需要合作。

由於應力是基板翹曲的主要原因，如果在覆銅板投入使用之前對覆銅板（也稱為h板）進行烘烤，許多PCB製造商認為這種方法有利於减少PCB板的翹曲。 烤盤的作用是充分釋放基材的應力，從而减少基材在製造過程中的翹曲和變形。

電路板的方法是：有條件的PCB工廠使用大型烤箱h板。 在生產之前，將一大堆覆銅板放入烤箱中，在接近基材玻璃化轉變溫度的溫度下烘烤覆銅板幾到十個小時。

由覆銅板製成的PCB板具有相對較小的電路板翹曲變形，產品合格率要高得多。 對於一些小型PCB工廠來說，如果沒有這麼大的烤箱，基板可以切成小塊然後烘烤，但在烘烤板材時應該有重物壓住板材，這樣在應力鬆弛過程中基板才能保持平整。 烤盤的溫度不應過高，因為如果溫度過高，基材會變色。 它不應該太低，溫度太低需要很長時間才能釋放基板應力。