PCB科技 - PCB電路板翹曲電路板翹曲的原因及處理

PCB電路板 翹曲的原因及處理 電路板 翹曲

One: PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲損傷 電路板 處理 (H2)
PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲僅僅意味著 電路板 變形, 或者 電路板 不均勻. PCB電路板 翹曲 / 電路板 翹曲超過一定程度, 這將在後續的過程中造成很多麻煩 電路板 processing, 焊接, 裝配和其他過程, 這將嚴重造成電子產品品質隱患. 因此, PCB 電路板 翹曲/電路板 翹曲應引起足够的注意 電路板 製造商.

電路板翹曲 / 電路板 翹曲 exceeding st和ard
A: (H3) PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲超過標準. 刷錫膏時錫膏移位. 作為 電路板 繼續新增, 上的焊點 電路板 越來越小. 偏移會導致錫膏和焊點錯位. 沒有焊膏的焊點肯定會導致虛焊.

電路板翹曲/電路板 翹曲 causes solder paste print offset
B: (H3) PCB電路板 翹曲 / 電路板 當安裝晶片時，超過標準的翹曲很容易導致設備報廢. 貼片機在組件和貼片之間設定一定的距離 PCB電路板 放置貼片機時. 當 電路板 彎曲, 一些 電路板 區域遠離貼片機的吸嘴, 有些很接近. 當距離變化幅度超過貼片機允許的公差範圍時, 放置過程中會有物料拋擲, 那就是, 設備未準確放置在 電路板. 這種情況直接導致補焊後成品率低和產品品質隱患高.

電路板翹曲/電路板 翹曲導致 SMT晶片 throwing
C: (H3) PCB電路板 翹曲 / 電路板 翹曲超過標準會導致組件焊脚在 電路板 背離. 當部件的支腿非常精確時, 直接結果是 電路板 與部件的焊脚錯位. 部分焊脚存在虛焊.

電路板翹曲/電路板 翹曲 causes component shift
D: (H3) PCB電路板 翹曲 / 電路板 翹曲超過標準將導致 電路板 無法組裝. 隨著電子產品變得越來越複雜, 組裝後的殼體 電路板 變得越來越精緻. 如果 電路板 過度扭曲, 裝配孔位置將移動. 如果傳輸被強制扭曲, 物理外力必然是 電路板 被拉伸, 其後果是電子產品的質量存在隱患.

電路板翹曲/電路板 翹曲 causes assembly hazards
Two: PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲 acceptance criteria (H2)
通常地, 電路板 製造商採用IPC-6012 電路板 翹曲驗收標準. SMT的最大翹曲或扭曲 電路板s為0.75%, 其他板材的翹曲度一般不超過1.5%. (Calculation method of 翹曲=翹曲 height/curved edge length) In fact, 隨著集成電路密度的新增, BGA和SMB套裝軟體被大量使用, and 電路板 製造商也有 電路板 翹曲. 因此, 有些植物的翹曲度甚至小於0.3%. 所以對於 電路板 製造商, 生產控制要求越來越嚴格.

電路板翹曲/電路板 翹曲 acceptance criteria
Three: PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲 causes (H2)
A: (H3) The 電路板 資料是導致 PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲. 基礎 電路板 通常由FR-4環氧玻璃纖維布垂直和水准層壓樹脂膠製成. 為了降低成本, 一些覆銅板工廠在玻璃纖維布上添加填料或使用不合格的玻璃纖維布資料, 或者衝壓設備的過程控制有問題. 這些都是 電路板 盤子. 為了减少 電路板 翹曲/電路板 翹曲, 電路板 製造商在購買覆銅板時必須購買真正的A級覆銅板. 的翹曲 電路板由該公司生產 電路板 製造商將始終被控制在合理的範圍內.

真正的覆銅板資料可以减少 電路板 翹曲/電路板 翹曲
B: (H3) The 電路板 衝壓過程是另一個原因 PCB電路板 翹曲/電路板 翹曲超過標準. The 電路板 按壓是指按壓 電路板 與PP資料一起, 而壓制過程直接關係到後續的 電路板 翹曲.
C: (H3) The moisture content of 這個 glass fiber cloth in 這個 電路板 也是導致 電路板 翹曲/電路板 翹曲. 玻璃纖維布吸水. 當 電路板 是潮濕的, 焊接過程中的高溫和低溫 電路板 將導致 電路板 使變形.
D: (H3) The design of 電路板 痕迹也可能是 電路板 翹曲/電路板 翹曲. 在上設計佈線時 電路板, 電子產品的組件佈局和功能有一些原因. 上的接線 電路板 頂層和底層不均勻, 或者一側垂直，另一側水准, 或者一側面積較大. 一側沒有銅. 銅箔的膨脹和收縮不同於玻璃纖維布的膨脹和收縮. 當銅箔在 電路板 分佈不均, 銅箔拉伸表面 電路板 並導致 電路板 扭曲變形.
E: (H3) The operation in 這個 電路板 生產過程也會導致 電路板 warpage/電路板 翹曲超過標準. 在 電路板 制造技術, 電鍍過程必須在溶液中, 而阻焊膜和白色字母的固化必須在高溫下進行. 從一個過程到另一個過程, 必須清洗並乾燥. 這些頻繁的高溫和低溫, 如果 電路板 在生產過程中放置不均勻 電路板, 會有的 電路板 翹曲/電路板 翹曲.

四：如何預防和避免 PCB電路板 warpage/電路板 warpage (H2)
A: (H3) Choosing high-quality boards is an important option to avoid 電路板 翹曲/電路板 warping.
優質板材具有以下特點：良好的品牌聲譽, 正式通路, 購買時的品質保證證書, strong after-sales service and R&D capabilities. 由於競爭加劇 電路板 製造商, 一些 電路板 製造商選擇一些來源可疑的覆銅板，以降低成本. 由於使用的特點 電路板s和廣泛的產品應用, 相當一部分電子產品的安全隱患並不明顯. . 為了降低成本, 一些電子產品製造商盲目降低 電路板s. 為了滿足市場的需求, 電路板 製造商自然會選擇一些有問題的低成本板. 這種問題短期內是看不到的. 從長遠來看, 一旦 電路板 warpage/電路板 由於電路板的問題，翹曲超過標準, 後果將是災難性的.
B: (H3) The engineering design of multilayer boards in 電路板生產 can reduce 電路板 warpage/電路板 盡可能地翹曲. 例如：預浸料在資料層之間的排列 電路板 對應於多層板芯板，預浸料應使用同一板供應商的覆銅板, 和外部C/多層膜的表面圖案面積 電路板 應該盡可能靠近, 以及獨立的電網. 這些方法可以最大限度地减少 電路板 warpage/電路板 warpage.
在切割前切割資料時 電路板 是製造的, 烤制 電路板 可以减少 電路板/電路板. 電路板烘烤條件：一般150度，持續6-10小時, 打開烤箱中的迴圈空氣，以除去板中的水, 進一步完全固化樹脂, 消除董事會中的壓力； 無論是內層還是雙面板都需要.
C: (H3) When the multilayer board is laminated, 固化膜的經緯方向可以减少 電路板 warpage/電路板 翹曲超過標準. 多層板的經緯卷取率不同. Generally, 固化板卷的方向是經紗方向, 覆銅板的長方向是緯紗方向. 這樣的分佈可以新增 電路板 减少內應力, 以减少 電路板/電路板.
D: (H3) After spraying tin, 在氣浮床上冷卻，然後清洗. 可以看出 電路板/電路板 由高溫引起的錫霧可以减少. 噴錫溫度一般在300度左右. 在氣刀的壓力下, 300度的熔融錫液噴在 電路板. 此時, the 電路板 在高溫作用下變得非常柔軟. 在冷卻過程中 電路板, 如果放置不均勻, the 電路板 冷卻後會變形, 它的結構是 電路板 warpage/電路板 warpage. 因此, the 電路板 在清洗之前，必須在氣浮床上完全冷卻已噴錫的金屬, 使平面度 電路板 將大大改善.

五： PCB電路板 warpage / 電路板 warping after the degree of warpage exceeds the standard (H2)
Once the 電路板 製成成品, 有 電路板 warpage/電路板 warpage, 為了平滑，很難對其進行處理. 因此, 以控制 電路板 / 結構的翹曲 電路板 必須在前端控制, 而且後續的修正成本高昂, 而且效果可能不是很好.

電路板翹曲 / 電路板 整經板加工條件, 使用兩塊5釐米厚的平板製作夾具, 鋼板用螺釘擰緊. 放置扭曲的 電路板 在鋼板中間, 並在每個之間使用紙張空間 電路板. 目的是擴大 電路板 在高溫下, 中間有紙，以避免對 電路板 從被擠壓. 將其放入烤箱，在150°C下烘烤或熱壓3-6小時, 重複2-3次. 將其自然冷卻，然後打開包裝.