PCB科技 - 表面底部的銅對PCB設計的意義是什麼

正在進行中 印刷電路板設計, 為了節省時間，一些工程師不想在底板上鋪設整個銅板. 這樣做對嗎? 是否有必要在表面底部鋪設銅，以便 印刷電路板?

首先, 我們需要明確的是：表面底部的銅對於 印刷電路板, 但整個電路板上的銅必須符合某些條件.

在表面底部鋪設銅的好處

1、從電磁相容角度來看，整個板表面底部覆銅，對內部訊號提供額外的遮罩保護和雜訊抑制，對表面底部的設備和訊號也有一定的遮罩保護。

2.、從散熱角度來看，隨著當前印刷電路板板越來越密集，BGA主晶片也需要越來越多地考慮散熱問題。 整個電路板上的銅提高了印刷電路板板的散熱能力。

3. 從過程分析的角度, 整個電路板上覆蓋著銅, 因此 印刷電路板 板均勻分佈, 避免電路板在焊接過程中彎曲和翹曲 印刷電路板 加工和壓制, 並避免因 印刷電路板 銅箔不平衡導致過回流. 這個 印刷電路板 翹曲變形.

提醒：對於雙層板，需要鍍銅

一方面，由於雙層板沒有完整的基準面，鋪設可以提供返回路徑，也可以用作共面基準，以實現阻抗控制的目的。 我們通常可以將地平面鋪設在底層，將主要部件放置在頂層，並使用電力線和訊號線。 對於高阻抗電路、類比電路（模數轉換電路、開關模式功率轉換電路），鍍銅是一種良好的做法。

底面鋪銅條件

雖然底層的銅對印刷電路板有好處，但也需要遵循一些條件：

1、同時，儘量用手購物，不要一次全部覆蓋，避免銅皮破損，並在鋪銅區域向地平面適當新增通孔。

原因：表面覆銅板必須由表面元件和訊號線隔開。 如果存在接地不良的銅箔（尤其是薄且長時間斷裂的銅箔），它將成為天線並導致電磁干擾問題。

2、考慮小器件的熱平衡，如0402 0603等小封裝，避免墓碑效應。

原因：如果整個電路板都覆蓋著銅，如果元件引脚與銅完全連接，熱量會損失得太快，並且很難進行拆卸和返工。

3、最好整塊板連續鋪設。 需要控制從鋪路到訊號的距離，以避免傳輸線阻抗的不連續性。

原因：接地時，銅皮過密會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮也會導致傳輸線阻抗不連續的負面影響。

4、一些特殊情况取決於應用場景。 印刷電路板設計不應該是一個絕對的設計，它應該與各方的理論一起權衡和使用。

原因：除了需要接地的敏感訊號外，如果高速訊號線和元件較多，會產生大量小而長的銅碎片，且佈線通道較緊，則有必要避免穿透表面銅來連接接地層。 您可以選擇不在表面上鋪設銅。

因此, 這對於 印刷電路板設計 將銅鋪設在 印刷電路板 在生產過程中 印刷電路板工廠.