PCB科技 - 你知道如何設計PCB防靜電ESD嗎

在設計 PCB板, PCB的防靜電設計可以通過分層實現, 正確佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件. 它可以很好地防止靜電放電. 以下是一些常見的預防措施.

儘量使用多層PCB. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以减少共模阻抗和電感耦合, 使其成為1/雙面PCB的. 10比1/100. 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層. 對於 高密度PCB 頂部和底部表面上有組件, 短連接線, 和許多填充, 可以考慮使用內層線.

如何設計PCB防靜電ESD

對於雙面PCB，使用緊密交織的電源和接地網。 電源線靠近地線，並在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接。 一側的網格尺寸小於或等於60mm。 如果可能，網格大小應小於13mm。 確保每個電路盡可能緊湊。

在所有 PCB層 below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easily hit by ESD), 放置較寬的底盤地面或多邊形填充地面, 並在約13mm的距離處用過孔將其連接在一起.

將安裝孔放置在卡的邊緣，並將安裝孔周圍沒有阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到主機殼接地。

在期間 PCB組件, 不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼之間的緊密接觸/遮罩層或地平面上的支架.

在底盤接地和每層電路接地之間，應設定相同的“隔離區”； 如果可能，保持分離距離0.64mm。 在靠近安裝孔的卡的頂層和底層，沿著主機殼接地每隔100mm，導線用1.27mm寬的導線連接主機殼接地和電路接地。 在這些連接點附近，在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔。 這些接地連接可以用刀片切斷以保持電路開路，也可以用磁珠/高頻電容器跨接。

如果電路板不會放置在金屬主機殼或遮罩設備中，則不應在電路板的頂部和底部主機殼地線上塗抹阻焊劑，以便它們可以用作ESD電弧的放電電極。

按以下管道在電路周圍設定環形接地：

（1）除了邊緣連接器和主機殼接地之外，在整個週邊放置一個圓形接地路徑。

（2）確保所有層的環形地面寬度大於2.5mm。

（3）每隔13mm用通孔連接環形接地。

（4）將環形接地連接到多層電路的公共接地。

（5）對於安裝在金屬外殼或遮罩裝置中的雙面板，環形接地應連接到電路的公共接地。 對於非遮罩雙面電路，環形接地應連接到主機殼接地。 阻焊劑不應應用於環形接地，以便環形接地可以用作靜電放電棒。 在環形地面（所有層）0.5mm寬的間隙上的某個位置至少放置一個，這樣可以避免形成大回路。 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5mm。 在可能直接受到靜電放電影響的區域，必須在每個訊號線附近鋪設接地線。

（7）通常，串聯電阻器和磁珠放置在接收端。 對於那些容易受到靜電放電影響的電纜驅動器，您也可以考慮在驅動器端放置串聯電阻或磁珠。

（8）瞬態保護器通常放置在接收端。 使用短而粗的導線（長度小於寬度的5倍，最好小於寬度的3倍）連接到主機殼接地。 連接器的訊號線和地線應直接連接到瞬態保護器，然後再連接到電路的其他部分。

將濾波電容器放置在接頭處或距離接收電路25mm內。

（1）使用短而粗的導線連接到主機殼接地或接收電路接地（長度小於寬度的5倍，最好小於寬度的3倍）。

（2）訊號線和地線首先連接到電容器，然後連接到接收電路。

（3）確保訊號線盡可能短。

（4）當訊號線的長度大於300mm時，地線必須平行敷設。

（5）確保訊號線和相應環路之間的環路面積盡可能小。 對於長訊號線，訊號線和地線的位置必須每隔幾釐米交換一次，以减少環路面積。

（6）驅動訊號從網路中心進入多個接收電路。 確保電源和接地之間的回路面積盡可能小，並在集成電路晶片的每個電源引脚附近放置一個高頻電容器。

（7）在每個接頭80mm內放置一個高頻旁路電容器。 在可能的情况下，用土地填充未使用區域，並將所有層的填充土地相距60mm。 確保在任意大的地面填充區域（約大於25mm×6mm）的兩個相對端位置接地。

（8）當電源或接地層上的開口長度超過8mm時，使用窄線連接開口兩側。 復位線、中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能佈置在靠近PCB邊緣的位置。

將安裝孔連接至電路公共接地，或將其隔離。