PCB科技 - 如何判斷PCB電路板的溫度是否正常

為了保證成品的質量 印刷電路板電路板, 需要進行可靠性和適應性測試. 溫度電阻測試 印刷電路板 電路板 是為了防止 印刷電路板 電路板 防止爆炸, 起泡, 過高溫度下的分層和其他不良反應, 導致產品品質差或直接報廢, 這是一個需要注意的問題. 那麼它的耐溫性是多少 印刷電路板 電路板 以及如何進行耐熱性測試?

溫度問題 印刷電路板 電路板 與原材料的溫度有關, 錫膏, 和表面零件. 通常 印刷電路板 電路板 可承受高達300度的溫度5-10秒； 無鉛波峰焊的溫度約為260℃, 鉛大約是240度.

印刷電路板電路板耐熱性測試：

1、首先準備印刷電路板電路板生產板和錫爐。

取樣10*10cm基板（或層壓板、成品板）5pcs； “（含銅基板沒有起泡和分層現象）。

基質：10周以上； 層壓板：LowCTE15010迴圈以上； HTg資料超過10個迴圈；

正常資料大於5周。

成品板：低cte1505週期或更長； HTg資料或5個以上迴圈； 正常資料或3個以上迴圈。

2、將錫爐溫度設定為288+/-5度，並使用接觸溫度測量進行校準；

3、先用軟刷蘸焊劑，塗抹在板表面，然後用坩堝鉗取試板浸入錫爐中，取出10秒冷卻至室溫，目視檢查是否有起泡和爆炸板，這是1個迴圈

4、如果有起泡和爆炸板的問題，立即停止浸入錫並分析起始點f/m。如果沒有問題，繼續迴圈直到板爆炸，以20次作為終點；

5、需要對起泡部分進行切片和分析，以瞭解爆轟點的來源，並拍照。

上述介紹是關於 印刷電路板電路板, 我相信每個人都很瞭解. 印刷電路板電路板 在過熱溫度下會產生一些不良問題. 因此, 有必要詳細瞭解 印刷電路板電路板 不同資料的, 並且不要超過最高溫度限制, 以避免 印刷電路板電路板 從報廢到新增. 費用.

電路板的烘烤時間和溫度應該是多少

在SMT晶片加工廠上線之前，電路板需要烘烤。 如果電路板正確真空封裝，則無需烘烤即可組裝電路板。 如果放置一段時間，建議在120-130°C下烘烤約40-60分鐘，這可能是合適的溫度和時間，但也必須取決於金屬表面處理。 有些處理方法根本不適合烘焙。

IPC沒有這些規定，因為產品、資料等有太多變化，根本不可能製定規則。 設定120-130°C是因為水揮發溫度為100度，40-60分鐘是因為之前的經驗，FR4資料的含水量在此條件下可以降低到非常低的穩定值。

通常地, 如果可以在裝配前添加烘焙 電路板, 應降低殘留水分和板材爆炸的風險. 但由於電流的多樣化 電路板 金屬處理方法, 有些處理不適合烘焙, 囙此，沒有人規定必須進行烘焙. 此外, 最 電路板 製造商希望組裝 電路板 無需烘烤, 這樣可以省事. 但必須注意的是，如果是軟板資料，則容易吸水, 最好烤一烤. 此外, 即使包裝很好, 如果長時間放置在非乾燥環境中, 最好先烘烤，然後組裝, 否則很容易引起問題. 然而, 只要打開就應該烤, 因為資料效能和環境因素影響太大, 沒有辦法設定標準.

假設銀或有機阻焊膜用於金屬處理, 裝配前很難要求烘烤, 因為烘烤確實有機會破壞銅表面的保護，並影響銅的可焊性 電路板. 以上內容僅供參考.