PCB科技 - PCB製造商：無鉛噴錫錫不良的原因

印刷電路板製造商: Causes of poor tin on lead-free spray tin

To be honest, 事實上, 有時我不建議使用噴錫板 SMT加工, 尤其是雙面的 SMT加工, 因為缺陷率很高，不容易克服. I believe that most of the friends who play SMT process will first doubt whether it is the poor solder paste printing (the thickness of the stencil, 開場白, 壓力 等.), 錫膏過老化氧化, SMD元件脚部氧化, 或回流焊溫度曲線未正確調整.

我不知道你是否想過. 焊接不良的大部分原因可能是噴塗的錫板的厚度. 大家以前熟悉的ENIG的金層和鎳層的厚度應該是由厚度引起的. 焊接問題, 但是如果噴塗的錫板的錫層太薄, 是否會導致焊接缺陷? 以下是收集的一些書籍數據，供您參攷.

分析HASL板第二面回流焊後錫蝕不良的原因。 金相切片分析結果表明，在未腐蝕焊盤的地方出現了銅錫合金化現象，這種銅錫合金不再具有可焊性。

同一批未發貨 印刷電路板 對坯料進行檢查、切片和分析, 發現未經訂購的產品的鍍錫層 印刷電路板 墊子有嚴重的合金暴露. 坯料的切片 印刷電路板 還可以發現銅錫合金的形成. 測得的厚度約為2mm. 考慮到合金會新增厚度, 據推測，原始噴錫厚度應小於2mm, so it is inferred that the root cause is the original spray The thickness of tin is too thin (below 2mm), 使銅錫合金化暴露在焊盤表面, 並且沒有足够的錫與錫膏結合, 這會影響焊盤腐蝕錫的效果.

“如何處理一方可憐的錫 雙面噴錫板" (brief)

這應該是一篇收集各方意見的整理文章，但最終主要是由於噴塗錫的厚度太薄，導致焊接不良。

The spray tin thickness is recommended to be at least 100u" (2.5mm) or more in the large copper area, 200u" (5.0mm) or more in the QFP and peripheral parts, and 450u" (11.4mm) or more in the BGA pad, 這可以解决問題. 兩側回流焊接會導致焊料拒收, 但是噴霧罐越厚, 對於具有細銷的零件而言，更為不利, 很可能會形成短路問題.

在 印刷電路板製造 process, 焊盤的厚度越小, 它會越厚, 這很容易導致對精細的引脚間零件短路.

噴錫板的存放時間越長，IMC（Cu6Sn5）的厚度越厚，對後續的回流焊越不利。 通常，噴錫板的錫越平，厚度越薄。