PCB科技 - 為什麼PCB板需要鍍銅？

覆銅線是指在沒有佈線的情况下覆蓋 PCB板 使用銅箔並將其連接到地線，以新增地線面積, 减少回路面積, 降低電壓降, 並提高功率效率和抗干擾能力. 除了降低地線的阻抗外, 銅塗層還具有减小回路橫截面積和增强訊號鏡回路的功能. 因此, 銅塗層工藝在PCB工藝中起著至關重要的作用. 不完整, 截斷的鏡像迴圈, 或銅層位置不正確通常會造成新的干擾，並對電路板的使用產生負面影響.

DPC基板製備工藝流程

DPC基板結構

覆銅工藝與厚膜工藝的比較

項目

覆銅工藝

厚膜工藝

導電電路金屬成分

純銅線具有性能優异、不易氧化、不會隨時間產生化學變化的優點。

銀鈀合金具有易氧化、易遷移、穩定性差等缺點。

金屬與陶瓷的結合力

中的粘結力 PCB行業 可達到18-30 MPa, 石陶瓷電路板的粘接强度為45 MPa. 結合力很强, 它不會掉下來, 物理性能穩定.

隨著應用時間的推移，較差的結合力將繼續老化，並且結合力將變得越來越差。

線精度、表面平整度和穩定性

採用蝕刻方法，線條邊緣整齊，無毛刺，非常精細，精度高。 石材陶瓷電路板的銅厚度在1mm和1mm之間定制，線寬和線徑可以為20mm。

使用這種印刷方法，產品相對粗糙，印刷電路的邊緣容易出現毛刺和刻痕。 銅塗層厚度小於20mm，最小線寬和線徑高達0.15mm。

線路定位精度

使用曝光和顯影方法，位置精度非常高。

在絲網印刷中，隨著絲網張力和印刷次數的新增，精度會發生偏差。

線路表面處理

表面處理工藝包括鍍鎳、鍍金、鍍銀、OSP等。

銀鈀合金。

LAM工藝和DPC工藝

在LAM過程中, 陶瓷金屬化使用高能雷射束對陶瓷和金屬離子進行狀態化, 使二者緊密結合，達到共同成長的效果. 採用LAM科技的覆銅具有銅層厚度可控和圖形精度易於控制的優點. Stoneon陶瓷電路板的覆銅厚度可根據客戶要求在1mm和1mm之間定制, 線寬和線寬可以為20mm. 也就是說, 隨著科學技術在雷射領域的應用和深入, 中國的覆銅科技 印刷電路板 工業界已經可以通過雷射技術實現陶瓷層和金屬層的高結合效果和優异的效能.

在DPC工藝中，使用電鍍工藝。 陶瓷金屬化通常使用濺射工藝在陶瓷表面形成由鉻或鈦製成的粘附層和由銅製成的種子層。 粘附層可以新增金屬電路。 銅種子層用作導電層。