PCB科技 - 如何保證電路板的交付時間

這個 PCB 工業 產品種類繁多, 通常通過層數來區分, 包括單面, 雙面, 四層, 八層, 和十層板. 加工資料, 工藝流程, 工藝參數, 測試方法, 質量要求, 等. 屬於 PCB產品 will all issue processing instructions to 這個 production department and outsourcing units through the preparation of production instructions (MI).

對於四層板及以下的產品，工藝流程相對簡單，生產工藝卡可以從頭到尾完成，無需更改工藝或更換在中間的工藝卡。 對於具有六層以上板的盲孔和埋孔產品，由於不同的內外層具有不同的電路圖、工藝流程或工藝參數，並且使用不同的模具、薄膜和其他輔助設備，囙此需要不同的產品。 說明書和相關檔還將在生產過程中製作不同的生產工藝卡，以控制不同內外層的製造過程和數量。

在生產過程中，多層板會有不同的內部程式碼，在生產過程中必須用不同的程式碼加以區分，並使用不同的生產工藝卡來控制生產進度。 PCB是通過批量卡（LotCard）的生產轉移和移交輔助產品，通常稱為過剩。 由於線上產品數量龐大，模型複雜，囙此需要簡單、快速、容錯的計數操作、報廢操作和修復操作。 在實施過程中，我深切感受到，通用型ERP產品基本上無法處理內外層的分編碼、分超編號、分報廢、分補貨的業務。

一般來說, 生產運營計畫越詳細, 它提供的資訊越豐富、越有價值, 相應地計算它就越困難. 生產計畫越粗糙, 資訊越少，價值越低. 然而, PCB中涉及的工藝流程通常更複雜. 複雜PCB多層板的工程數據和MI生產通常需要很長時間才能完成, 而且客戶要求的交付時間通常非常緊迫. 用於生產管理操作 PCB製造 industry, 這是一種基於過程的製造方法, so it will adopt the small scheduling (Run Card scheduling) management technology. 因此, 調度時必須注意以下PCB生產過程特徵：

回流處理

PCB加工是一種更具代表性的基於過程的加工，不同於機械裝配加工模式。 它主要由一個原材料輸入組成，後續的輔助材料輸入和加工工藝圍繞主原材料進行加工。 而由於多層板科技的出現，回流生產（即重複某個過程或某個加工週期）在PCB行業變得越來越普遍。

切割和壓制

無論是前部分的基板處理還是後部分的PCB板輸出，必須經歷的一個環節是連續切割。 第一階段投入的原面料均為大型原面料。 為了滿足連續加工過程中後續加工的需要，將其連續切割成合理的尺寸進行後續加工。 另一個過程很緊迫。 無論是在前級處理基板還是在後級處理多層板，都需要進行壓制工作，即將兩塊面積和形狀相同的板壓製成一塊。 這在多層板壓制的情况下尤為明顯。 切割和壓制的特點是加工一定數量的成品需要多少原材料，將大板的數量轉換為小板的數量，並由此計算原材料的輸入量。 但當出現浪費/浪費情况時，再加上父子工單中使用的資料比例，有時會導致PCB工廠的工作量新增，以及流程不順暢和不一致。

單晶片廢料

與組裝行業的報廢不同，PCB報廢除了報廢（拒收報廢產品）外，還包括所謂的單晶片報廢。 原因是壓制過程通常是針對大型板材進行的，大型板材通常會產生不同數量的最終單件產品。 當預壓過程中出現缺陷，導致單板a或B上的某個點質量較差時，生產人員不能簡單地丟棄大面板，而是繼續使用資料，但會為單板記錄單個晶片的廢料數量。

例如，一塊大板a最終可以切割成16塊小PCB板，由於當前加工過程中的工藝問題，板上的某一點損壞。 囙此，該批次處理的結果是報廢板材的數量為0（沒有整片廢料），單件廢料為1。 該數量將隨著生產統計和最終產品產量的工藝流程向後累積。 此時應注意的是，單晶片廢料的數量將在經過壓實行業後由雙層板繼承。 因為單板A和單板B壓在一起後，板A上的死點數在B上的投影也會導致死點數，由此產生的雙層板此時也將不可用，並將形成相同數量的單晶片。 廢料的數量。

最後, the PCB行業 是一種鑄造業, 產品的設計變更非常頻繁, 版本經常會更改. 一旦客戶更改版本, 製造說明和工藝流程卡也必須更改, 甚至可能有一些變化，有些沒有變化.