PCB科技 - PCB板通過回流焊爐以防止搖擺

如何預防 PCB板 通過回流焊爐的彎曲和翹曲

每個人都知道如何防止PCB彎曲和電路板翹曲通過回流焊爐。 以下是對大家的解釋：

1.、降低溫度對PCB板應力的影響

由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或減緩回流爐中電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生。 然而，可能會發生其他副作用，例如焊料短路。

2、使用高Tg板材

Tg是玻璃化轉變溫度，即資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態所需的時間也會更長，電路板的變形當然會更嚴重。 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力，但資料的價格相對較高。

3、新增電路板厚度

在 PCB板製造, 為了達到許多電子產品更輕更薄的目的, 板的厚度為1.0毫米, 0.8mm, 甚至厚度為0.6毫米. 該厚度應能防止板在回流焊爐後變形., 這真的很難. 如果對亮度和薄度沒有要求，建議, 板的厚度應為1.6毫米, 這可以大大降低板材彎曲和變形的風險.

4、縮小電路板尺寸，减少拼圖數量

由於大多數回流焊爐使用鏈條驅動電路板前進，電路板的尺寸將因其自身重量、凹痕和回流焊爐中的變形而變大，囙此嘗試將電路板的長邊作為電路板的邊緣。 在回流爐的鏈條上，可以减少電路板重量引起的凹陷和變形。 配電盤數量的减少也是基於這個原因。 也就是說，通過熔爐時，儘量使用窄邊沿熔爐方向通過。 凹陷變形量。

5.用過的爐盤夾具

如果上述方法難以實現，最後一種方法是使用回流載體/範本來减少變形量。 回流載體/範本可以减少板材彎曲的原因是，無論是熱膨脹還是冷縮，都希望託盤可以固定電路板，直到電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化，並且還可以保持花園的大小。

如果單層託盤不能减少 PCB電路板, 必須添加另一層蓋，用上下託盤夾住電路板, 通過回流焊爐可以大大减少電路板變形的問題. 然而, 這個烤箱託盤很貴, 需要手動放置和回收託盤.

6、使用路由器而不是V形切割來使用子板

由於V形切口會破壞電路板之間面板的結構强度，囙此儘量不要使用V形切口子板或减少V形切口的深度。