PCB科技 - PCB製造商：多層電路板製造前工程設計的重點

PCB製造商：多層膜製造前工程設計的重點 電路板s

First, 多層預製造工程設計 電路板s is heavy
After the product design and circuit design of the electronic equipment are completed, 零件生產, PCBA板 將執行組裝和連接步驟. 測試並確認功能後, 整體電子設備製造完成. 在設計 電路板, 設計的電子元件將佈置在CAD中的預期區域, 然後進行組件通信傳輸規劃, 然後是製造所需的製造數據和測試規範檔案 電路板 將為製造商遵循的每個部分生產.

PCB加工的工業内容大多是OEM，即客戶委託生產裸板。 當然，有些公司有自己的電路板設計、白板生產和組裝（組裝）轉鍵54業務等，即使是在同一產品製造公司內，但整體比例仍為少數。 在電路板生產的早期階段，只要客戶提供的原始資料如：圖紙、藝術品、規格等，然後手動翻轉、排版、膠帶等操作，就可以生產出來。 然而，近年來，隨著電子產品變得越來越輕、越來越薄、越來越短和越來越小，PCB製造業面臨著諸如薄板、高密度、高性能、高速、縮短產品週期、成本壓力和精度等挑戰。

在過去, 淺色桌子, 筆尖, 貼紙, 攝像機被用作前期製作工具, 但現在它們已經被電腦所取代, 工作軟件, 和雷射繪圖器. 在過去, 使用手動排版, 或者需要微改性劑m來校正尺寸和其他耗時費力的操作. 今天, as long as CAM (Computer Aided Manufacturing) personnel obtain customer design data, 他們可以在幾個小時內自動排版並遵循設計規則. 改變不同的生產條件. The DFM (Design For Manufacturing^56 system) can simultaneously output data such as drilling, 成型, 和測試夾具.

預生產工程設計的考慮範圍應涵蓋不同的要求，如部件資訊, 裝配方法, 資料選擇, 接線規則, 製造程式, 等., 由於輕量化的趨勢, 薄, 短小, 小, 高功能性和移動性. 期望新增設計自由度, multilayer 電路板s已成為大多數電子產品的必要設計. 隨著電晶體元件封裝結構的變化, 除了舊的通孔組件和DIP, QFP, 還有多樣化的矩陣包，如BGA, PGA, 顧客服務提供者, 和MCM. 考慮到這些因素後, 將所有資訊整理並填寫到 電路板 生成各種CAM數據，用於製造 電路板.

多層前的兩個必要檔案 電路板 system
The 電路板 委託製造的客戶, 必須提供錶1所示的空白板生產的相關資訊. 除錶中列出的必要項目外, 有時客戶會提供樣品, 零件圖, and a warranty (for example, to ensure that the raw 材料 and consumables used in the manufacturing process do not contain certain toxic substances). 製造商必須判斷這些附加資訊的重要性，以澄清和使用這些資訊.

當然, 對於產品製造商, 他將對 電路板 在產品中使用, 所以他會考慮尺寸, 作用, 供電管道, 散熱方法, 等. 組件的詳細資訊. 如果 電路板 製造商可以進一步參與整體功能規劃, 這將對產品生產有更大的幫助.

隨著電晶體變得更小、更緻密, 電子產品的能量密度將不可避免地新增. 因此, 散熱設計是產品順利運行的關鍵. 現時, 許多電子產品的散熱方法已包含在 電路板 結構設計. 考慮.

Three design content data review
Faced with the numerous 材料 provided by customers, 設計工程師必須在製造前對資料進行審查和確認，以便於後續的設計和製造, 一般側重於書面資料的審查.