PCB科技 - 電路板上鍍層的可靠性？

表面鍍層的可靠性 電路板?

電鍍層的可靠性 PCBA板
(1) Defects in the coating produced during the manufacturing process, 例如附著力差, 塗層中的空隙或不均勻.

（2）膠水殘留導致連接不良。 發現問題取決於對過程的充分理解以及問題發生時的快速迴響。

電鍍通孔鍍層可靠性中發現的大多數問題都是局部缺陷. 由於近年來電子設備的更換率很高, 使用時間不是很長, 囙此，可靠性設定中存在鬆弛現象. 人們經常聽說，所謂的使用壽命為10年,000小時至20小時,000小時主要是類比的. 每天使用大約8小時, 可以使用3年或六年以上的假設數位. Due to the recent history of 高密度積層電路板, 長期可靠性數據仍然不足，不能充分反映實際產品的可靠性. 因此, 根據現時已知的有限資訊，只能進行適度的討論.

（A）電鍍通孔的可靠性

在許多不同的產品和應用中討論了電鍍通孔的可靠性。 電路板經過了熱應力測試，並在孔的拐角處發生了應力斷裂。 以往的研究證實，電鍍通孔的應力斷裂不僅與鍍銅層的物理性能有關，還與孔的幾何形狀和尺寸有關。 由於熱膨脹，不同的資料會產生不同程度的變形。 不平衡變形會導致通孔鍍層被拉扯，囙此可能會破壞或剝離孔壁上的內層銅。

斷裂的一般原因主要是由冷熱迴圈引起的。 試驗方法是利用熱衝擊和熱迴圈產生的應力，通過重複疲勞應力試驗類比實際設備運行條件。

此時，當電路板正朝著高密度和多層方向發展時，面對更複雜的組裝過程，通過選擇適當的樹脂資料和設計適當的電路板結構，可以很容易地製造出高品質的多層電路板。 過去，通孔鍍銅的厚度大多基於lmil的最低厚度。 最近，由於隨著細線工藝的出現，板的厚度一直保持較低，垂直方向上的熱膨脹變化相對較小，囙此電鍍程度也有所放鬆。 現象。

(B) Reliability of blind hole plating

高密度組合電路板中使用的盲孔深度設計範圍通常為30-100m左右。 與傳統通孔相比，鍍銅厚度可以更薄，通常定義的厚度約為10-20m。 由於盲孔深度有限，一般問題不在孔的角落。 相反，由於化學銅處理或雷射鑽孔的因素，可靠性測試後在孔底部和銅墊之間放置盲孔。 介面已斷開。 這些原因大多是由於介面缺乏清潔度。 機會更多。 圖2顯示了經過可靠性測試的盲孔示例。

高密度積層電路板的結構現在積累了更多的資訊，這表明這種電路板仍然具有良好的可靠性。

(C) 這個 relationship between the glue residue and the degree of communication dependence

在多層電路板中，電鍍通孔鍍層和內層之間的連接質量非常重要。 機械鑽孔或雷射鑽孔過程中產生或留下的浮渣將對連接的完整性產生很大影響。 一般來說，對熔渣的要求幾乎相同，即孔壁和孔銅之間不允許有熔渣。 在當前的鑽井過程後，通常會清除浮渣，由浮渣殘留物引起的導電不良很少見。 當然，對於孔間距相對較近的設計，過多清除熔渣會導致絕緣不良。 製造商不得有盡可能乾淨地去除膠水的想法。 必須適當控制膠水去除量。 當然，最好的方法是改進鑽孔，减少殘留膠的產生。

（D））內部電路和孔銅連接的可靠性

與內部電路連接的鍍層, such as: the connection of the inner copper layer of the 多層印刷電路板 和通孔鍍層, 組合盲孔的連接 電路板 和底部電路, 等. 如果可靠性差, 很難判斷, 如果它已經在使用中, 問題將更加複雜.

影響可靠性質量的相關項目有：化學銅中內銅的預處理、化學銅的物理性能和電鍍銅的物理性能。 必須單獨審查這些項目以控制問題。

對於化學鍍銅工藝，用作化學銅催化劑的鈀吸附在通孔壁上，並通過緊密吸附產生均勻的化學鍍銅層。 然而，由於鈀在內部銅部分沒有約束力，如果它仍然存在於化學銅和電鍍銅之間，則會阻礙兩者的結合。 囙此，應提前使用微蝕劑去除內部銅層上的孔徑劑，以使鈀不會被吸附。

當化學銅加工好並轉移電鍍銅的生產過程時，應注意銅介面的清潔狀態。 良好的清潔度是電鍍質量的保證。