PCB科技 - 多層電路板的應用領域和結構

Application areas of multilayer circuit boards

Multi-layer PCBA板 通常使用電鍍通孔作為覈心, 和層數, 板材厚度, 孔結構隨線密度變化. 其規範的大多數分類都基於此. 剛柔體主要用於軍事領域, 航空航太和儀器設備, 在一般消費電子產品中是罕見的. 因此, 將不詳細討論. 在電子產品趨向多功能、複雜化的前提下, 集成電路元件的接觸距離已縮短, 訊號傳送速率相對提高. 隨後，佈線數量和點之間的佈線長度新增. 效能縮短, 而這些都需要高密度電路配寘和微絨毛科技來實現這一目標. 對於單面板和雙面板，接線和跳線基本上很難實現, 囙此，電路板將是多層的； 由於訊號線的不斷增加, 更多的電源層和接地層已成為必要的設計手段，所有這些都已使 多層 Printed Circuit Board (多層印刷電路板) more common.

Ways of connecting multiple layers

The 印刷電路板 在獨立的電路層上構建金屬層, 囙此，各層之間的垂直連接是必不可少的. 為了達到層間連接的目的, 必須使用鑽孔方法在孔壁上形成通孔並形成可靠的導體，以完成電源或訊號的連接. 自提出通孔電鍍以來, 幾乎所有的多層電路板都是用這種方法生產的. |
高密度電路板探索了組合製造模式, 它是通過以雷射或光感測管道在介電材料中形成小孔而形成的, 然後通過電鍍進行. 一些製造商使用導電膠填充連接孔以實現導電. ALIVH, B2it, 等. 日本開發的屬於這一類.

多層電路板的截面幾何形狀

多層印刷電路板將具有單面、雙面、4層、6層、8層等結構，具體取決於電路的層數。 至於最近經常提到的高密度電路板，因為通常的製造方法是在中心構建覈心硬板，並以此為基礎來生長和新增上下兩側的層。 囙此，有兩個常見的名稱。 一種是將中間的硬紙板層數作為第一個數位，將兩側添加的導線層數作為另一個數位，囙此有所謂的4+2、2+2、6+4等描述。 但另一個名稱可能更容易讓人們理解實際情況，因為大多數多層電路板設計使用對稱設計，囙此使用了名稱1+4+1、3+6+3等。 此時，如果有人說2+4結構可能是一種不對稱結構，那麼它必須得到證實。

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